[发明专利]电子部件制造工序用临时固定片

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件制造工序用临时固定片，其可以精度良好地加工被粘物，且可有效并容易地剥离。

背景技术

作为电子部件的加工中使用的粘合带，从聚酯系、聚烯烃系、氯乙烯系、丙烯酸系、聚氨酯系、橡胶系、氟系等基材与丙烯酸系、氨基甲酸酯系、橡胶系、硅系等粘合剂层叠得到的粘合带中选择任意的粘合带来使用。此时，在某个阶段具有充分的粘合性，在其它阶段，进行实施加热处理、冷却处理、光照射等处理而使其不具有粘合性的处理。

在近年来的电子部件领域中，逐渐要求部件自身的小型化、精密化，例如，在作为陶瓷制电子部件之一的陶瓷电容器、陶瓷电阻、陶瓷电感器(ceramic inductor)中，以“0603”、“0402”为代表的小型化、远超数百层的高层叠化带来的高容量化逐渐显著。

特别是在陶瓷电容器的制造工序中，为了实现小型化、精密化而要求高加工精度。

列举陶瓷电容器的制造工序的一例有：

(1)对生片的电极印刷工序

(2)层叠工序

(3)压制工序

(4)切断工序

(5)加热剥离工序

(6)外部电极涂布/干燥工序，

等，但对下述各种精度，即：工序(1)中的电极印刷精度等，工序(2)中的电极位置精度等，工序(3)中由于加压使得生片变形、电极位置产生偏移带来的电极位置的偏移防止精度等，工序(4)中切断带来的精度等均有要求，在工序中只要有一个精度差就会导致制品不良，生产率降低。

特别是上述(1)～(4)的工序，通常在PET薄膜上、粘合片上进行，特别是从切断工序中的生片保持(固着)性的观点出发，多用使用粘合片的制造方法，作为用于这种用途的粘合片，提出了各种加热剥离型粘合片。

以往，上述(4)的切断工序通过使用旋转刃的切割方法来实现，但伴随尺寸的小型化而逐渐使用产量比切割方法高的铡切方法。但是，在一部分陶瓷片中，由铡切方法产生的芯片的再附着成为问题。其主要原因在于，铡切方法与切割方法不同，其在切断后的芯片间几乎不存在间隙，因此，特别是陶瓷片自身因加热剥离工序中的热历程而软化，具有粘合性，会发生再附着。

对此，近年来，为了防止加热剥离工序中的芯片再附着，提出了一种含有可侧链结晶化的聚合物的临时固定片，其可在约40℃～100℃下实施的切断牢固地保持陶瓷片，其后不经过加热处理工序，而是通过冷却至室温来降低粘合片中粘合层的粘合性，从而剥离芯片(例如，专利文献1和2)。使用该片时可省略切断后的加热处理工序，因此可减少该工序导致的芯片再附着。

进而，如专利文献3中记载所示，已知有如下方法：将层叠有陶瓷生片的陶瓷层叠体粘附到粘合片上，将其吸附保持来铡切陶瓷层叠体的方法，其中，该粘合片在由具有多数气泡的植物纤维形成的基材上涂布了粘合剂。

专利文献1：日本特许第3387497号公报

专利文献2：日本特许第3485412号公报

专利文献3：日本特开2002-208537号公报

发明内容

发明要解决的问题

根据前述利用加热剥离带的陶瓷电容器的制造方法，如上所述通过加热剥离工序容易引起芯片的再附着。此外，有时通过加热剥离工序而对电子部件施加负荷，会对产品产生不良影响。进而，由于加热工序是必要的，因而需要增设设备。

进而，伴随芯片的小型化，在防止芯片再附着的同时要求比(4)的切断工序中更高的切断精度，通过上述含有可侧链结晶化的聚合物的临时固定片无法得到高切断精度。

此外，上述含有可侧链结晶化的聚合物的临时固定片可通过冷却使粘合力消失，但为了使粘合力消失而有必要大量导入结晶性的材料，从而失去了设计的自由度。此外，为了在室温下剥离，结晶性材料的结晶熔解温度必须在室温以上、制作粘合带时必须对材料加温等，因而处理性差，制造上的操作较难。

本发明是为了解决上述不足而完成的，其目的在于，在较宽的设计自由度当中处理性良好地提供一种临时固定片，其可以在陶瓷片的切断工序中牢固地保持陶瓷片，并得到高切断精度，其后，通过冷却至规定温度以下而可有效并容易地剥离芯片。

用于解决问题的方法

为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，通过利用含有将聚氨酯聚合物成分和乙烯基系聚合物作为有效成分的材料，可使加温时的粘合力与室温冷却时的剥离性的均衡良好，且加温时还可赋予高弹性模量。

具体而言：