[发明专利]基板清洗装置

说明书

本案是申请日为2009年6月4日、申请号为200910142799.7、发明名称为基板清洗装置的分案申请

技术领域

本发明涉及用于清洗除去附着在例如半导体晶片或FPD(平板显示器)基板等基板表面的颗粒的基板清洗装置。

背景技术

一般情况下，在半导体设备的制造过程中，为了在半导体晶片或FPD基板等(以下称作晶片等)上形成电极图案，采用光刻技术。在该光刻技术中，采用旋涂法在晶片等上涂敷光抗蚀剂液，根据规定的电路图案对由此形成的抗蚀剂膜进行曝光，对该曝光图案实施显影处理，从而在抗蚀剂膜上形成电路图案。

此外，在半导体设备的制造工艺中，使晶片等保持清洁状态是极其重要的。因此，设置一种清洗装置，用来在各个处理工艺前后，根据需要清洗除去附着在晶片等上的颗粒。

以往使用以下这种基板清洗装置，其具备：水平保持晶片且围绕铅垂轴旋转的旋转卡盘；包围旋转卡盘的外侧的罩；能够围绕铅垂轴旋转的清洗部件；旋转清洗部件的旋转机构；和使清洗部件沿着晶片的被清洗面移动的移动机构。

此外，在这种基板清洗装置中，已知的一种构造为，作为清洗部件例如使用PVA(聚乙烯醇)制海绵，在该海绵的清洗面上设置从中心向侧方开口的槽状凹部，各槽状凹部的中心部与清洗液吐出口连通(例如，参照专利文献1)。通过像这样连通各槽状凹部的中心部与清洗液吐出口，总是向清洗部件的中央部供给新的清洗液。

【专利文献1】专利第3059641号公报(段落0027，图5，图6)

但是，专利文献1记载的技术存在以下问题，由于在清洗部件的清洗面上设置向外周开口的槽状凹部，所以在清洗处理过程中，从槽状凹部排出的清洗液向外周飞散，撞击罩的一部分清洗液弹回而产生喷雾，该喷雾将会再次附着在晶片表面。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而研发的，其目的在于提供一种基板清洗装置，用于抑制在清洗处理时产生向外方飞散的清洗液的喷雾，防止其再次附着在基板上。

为了解决上述技术课题，本发明的基板清洗装置，其特征在于，包括：将被处理基板保持为水平并且围绕铅垂轴旋转的保持单元；能够围绕铅垂轴旋转的清洗部件；使上述清洗部件旋转的旋转机构；和使上述清洗部件沿着上述被处理基板的被清洗面移动的移动机构，其中，上述清洗部件在基座部接合海绵状的清洗底部而构成，在上述基座部和清洗底部的中心部设置有与清洗液供给源连接的清洗液吐出口，在上述清洗底部设置有基端与上述清洗液吐出口连通，并且前端延伸至清洗部件的外周边缘部前面的多个连通槽，在上述基座部中的上述连通槽所在的部位设置有与连通槽连通的排出孔(第一方面)。在这种情况下，优选在上述清洗部件的中心部还设置有口径比基座部的清洗液吐出口大，并且与清洗液吐出口和各连通槽连通的缓冲用连通孔(第二方面)。

根据上述这种构造，不仅能够在使被处理基板的被清洗面与清洗部件的清洗面接近的状态下，形成被从围绕铅垂轴旋转的清洗部件的中心部的清洗液吐出口喷出的清洗液置换的清洁的液膜，然后实施清洗处理，而且能够从连通槽以及排出孔向清洗背面侧排出被清洗部件除去的颗粒以及被用于清洗的清洗液。此外，由于未从清洗部件的外周侧(周边侧)排出被清洗部件除去的颗粒以及被用于清洗的清洗液，而是将其向清洗背面侧排出，因此，能够将清洗部件的转数设定为较高的转数。在此情况下，在清洗部件的中心部设置口径比基座部的清洗液吐出口大，并且与清洗液吐出口和各连通槽连通的缓冲用连通孔，这样就能使从清洗液吐出口喷出(供给)的清洗液均等且顺利地流入各连通槽(第二方面)。

在本发明中，优选上述连通槽和排出孔中的至少连通槽具有沿着清洗部件的旋转方向从清洗表面侧向清洗背面侧去的倾斜面(第三方面)。

根据上述这种构造，能够随着清洗部件的旋转迅速地排出将被清洗部件除去的颗粒以及被用于清洗的清洗液。

在本发明中，也可以在上述清洗底部的清洗表面的同心圆上，设置与邻接的连通槽连通的一个或者多个引导槽(第四方面)。

根据上述这种构造，能够通过引导槽将被清洗部件除去的颗粒以及被用于清洗的清洗液主动向连通槽和排出孔引导然后排出。

此外，在本发明中，还可以包括与上述各排出孔连通的排液管和设在该排液管中的吸引单元(第五方面)。

根据上述这种构造，能够有效地排出被清洗部件除去的颗粒以及被用于清洗的清洗液。此外，由于能够利用吸引单元主动排出，因此，能够调整清洗部件的转数以及调整清洗液的供给量。