[发明专利]一种轻质节能保温低炭砖的生产方法无效
| 申请号: | 201110261196.6 | 申请日: | 2011-09-06 |
| 公开(公告)号: | CN102424565A | 公开(公告)日: | 2012-04-25 |
| 发明(设计)人: | 叶剑;叶友桂 | 申请(专利权)人: | 叶剑 |
| 主分类号: | C04B30/00 | 分类号: | C04B30/00;C04B18/30 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 225474 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 节能 保温 低炭砖 生产 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种低炭砖,具体说是一种轻质节能保温低炭砖的生产方法。
背景技术
众所周知,目前在建筑领域内,对于框架结构或钢架结构的建筑来说,其外墙或内墙常采用砌体结构,人们对砌体也进行了很多研究,大致氛围石料、砖等,石料和砖均为实心,实心的石料和砖隔热、隔音、保温、防开裂性能差,严重浪费泥土资源,破坏生态环境。为此,人们研发出粘土添加粉煤灰、煤干石烧制砖,虽然这样能节约泥土资源,但是该种砖在烧制过程中需要不断添煤烧制,制作砖时亦消耗了大量的煤,加大了制作成本,同时还有烧制废气排放,污染大气环境,不适宜推广使用。
发明内容
为了解决现有技术中的不足,本发明提供了一种工艺简单、成分取材方便,烧制无须大量煤燃料,制作成本低,无污染的一种轻质节能保温低炭砖的生产方法。
本发明采用的技术方案是:一种轻质节能保温低炭砖的生产方法,其技术特点是包括以下步骤:
(1)配料:将秸杆粉碎成小于1mm的秸杆粉,污泥、粉煤灰凉干;
(2)配料混合:将步骤(1)的秸杆粉、污泥、粉煤灰进行混合,输送至对辊机中破碎混合,再输送至双轴搅拌机中搅拌,最后输送至对辊破碎机中搅拌均匀;
(3)压制成型:利用挤压成型机压制低炭砖坯体,首先挤压低炭砖上、下表面形成均匀分布的若干通孔,再挤压低炭砖四侧边表面形成均匀分布的若干微孔;
(4)凉坯:利用自然凉坯方式进行凉坯;
(5)烧结:采用少量秸杆点燃低炭砖坯体后,低炭砖坯体内部秸杆粉燃烧使低炭砖烧结。
进一步地,所述步骤(2)中配料混合的各组分的质量比为:秸杆粉10-20、污泥40-60、粉煤灰20-50。
再进一步地,所述步骤(3)中挤压成型的低炭砖上通孔和微孔的孔洞率为15—50%。
采用以上技术方案后,本发明达到的有益效果是:上、下表面通孔与四侧面的微孔交织在低炭砖内,低炭砖质量轻,抗震、抗漏、抗裂隔热、隔音、保温效果好;低炭砖为污泥、秸杆粉、粉煤灰混合制备而成,秸杆、污泥为低炭砖的主要制作成份,取材方便,不破坏自然环境,制造成本低,污泥凉干粘性强,与直径小于1mm的秸杆粉混合制作低炭砖,无须晒干即可烧制;在烧制低炭砖时,只须加少量秸杆点燃低炭砖后低炭砖内部秸杆粉自燃烧制,烧制方便,无须添加煤燃料,节约能源,无废气排放,无污染。
本发明的加工工艺简单,取材方便,节约能源,无废气、无污染,且质量轻,抗氧化、抗震、抗漏、抗裂隔热、隔音、保温效果好,使用范围广。
附图说明
图1为本发明低炭砖的结构示意图。
图中:低炭砖1,通孔2,微孔3。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
图1所示轻质节能保温低炭砖,低炭砖1的上、下表面具有若干通孔2,低炭砖四侧表面具有若干微孔3;低炭砖1通孔2以及微孔3的孔洞率为15—50%;低炭砖1为污泥、秸杆粉、粉煤灰混合制备而成。
实施例一:
制备本发明轻质节能保温低炭砖的方法是:
(1)配料:将秸杆粉碎成1mm的秸杆粉;将污泥、粉煤灰凉干;
(2)配料混合:将步骤(1)的秸杆粉、污泥、粉煤灰按质量份数:秸杆粉10份、污泥40份、粉煤灰20份进行混合,输送至对辊机中破碎混合,再输送至双轴搅拌机中搅拌,最后输送至对辊破碎机中搅拌均匀;
(3)压制成型:利用挤压成型机压制低炭砖坯体,首先挤压低炭砖上、下表面形成均匀分布的若干通孔,再挤压低炭砖四侧边表面形成均匀分布的若干微孔,通孔和微孔的孔洞率为15%;
(4)凉坯:利用自然凉坯方式进行凉坯;
(5)烧结:采用少量秸杆点燃低炭砖坯体后,低炭砖坯体内部秸杆粉燃烧使低炭砖烧结。
实施例二:
制备本发明轻质节能保温低炭砖的方法是:
(1)配料:将秸杆粉碎成0.8mm的秸杆粉;将污泥、粉煤灰凉干;
(2)配料混合:将步骤(1)的秸杆粉、污泥、粉煤灰按质量份数:秸杆粉15份、污泥50份、粉煤灰35份进行混合,输送至对辊机中破碎混合,再输送至双轴搅拌机中搅拌,最后输送至对辊破碎机中搅拌均匀;
(3)压制成型:利用挤压成型机压制低炭砖坯体,首先挤压低炭砖上、下表面形成均匀分布的若干通孔,再挤压低炭砖四侧边表面形成均匀分布的若干微孔,通孔和微孔的孔洞率为30%;
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