[发明专利]一种轻质节能保温低炭砖的生产方法无效

专利信息
申请号: 201110261196.6 申请日: 2011-09-06
公开(公告)号: CN102424565A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 叶剑;叶友桂 申请(专利权)人: 叶剑
主分类号: C04B30/00 分类号: C04B30/00;C04B18/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225474 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 节能 保温 低炭砖 生产 方法
【说明书】:

技术领域

    本发明涉及一种低炭砖,具体说是一种轻质节能保温低炭砖的生产方法。

背景技术

众所周知,目前在建筑领域内,对于框架结构或钢架结构的建筑来说,其外墙或内墙常采用砌体结构,人们对砌体也进行了很多研究,大致氛围石料、砖等,石料和砖均为实心,实心的石料和砖隔热、隔音、保温、防开裂性能差,严重浪费泥土资源,破坏生态环境。为此,人们研发出粘土添加粉煤灰、煤干石烧制砖,虽然这样能节约泥土资源,但是该种砖在烧制过程中需要不断添煤烧制,制作砖时亦消耗了大量的煤,加大了制作成本,同时还有烧制废气排放,污染大气环境,不适宜推广使用。

发明内容

为了解决现有技术中的不足,本发明提供了一种工艺简单、成分取材方便,烧制无须大量煤燃料,制作成本低,无污染的一种轻质节能保温低炭砖的生产方法。

本发明采用的技术方案是:一种轻质节能保温低炭砖的生产方法,其技术特点是包括以下步骤:

(1)配料:将秸杆粉碎成小于1mm的秸杆粉,污泥、粉煤灰凉干;

(2)配料混合:将步骤(1)的秸杆粉、污泥、粉煤灰进行混合,输送至对辊机中破碎混合,再输送至双轴搅拌机中搅拌,最后输送至对辊破碎机中搅拌均匀;

(3)压制成型:利用挤压成型机压制低炭砖坯体,首先挤压低炭砖上、下表面形成均匀分布的若干通孔,再挤压低炭砖四侧边表面形成均匀分布的若干微孔;

 (4)凉坯:利用自然凉坯方式进行凉坯;

(5)烧结:采用少量秸杆点燃低炭砖坯体后,低炭砖坯体内部秸杆粉燃烧使低炭砖烧结。

进一步地,所述步骤(2)中配料混合的各组分的质量比为:秸杆粉10-20、污泥40-60、粉煤灰20-50。

再进一步地,所述步骤(3)中挤压成型的低炭砖上通孔和微孔的孔洞率为15—50%。

采用以上技术方案后,本发明达到的有益效果是:上、下表面通孔与四侧面的微孔交织在低炭砖内,低炭砖质量轻,抗震、抗漏、抗裂隔热、隔音、保温效果好;低炭砖为污泥、秸杆粉、粉煤灰混合制备而成,秸杆、污泥为低炭砖的主要制作成份,取材方便,不破坏自然环境,制造成本低,污泥凉干粘性强,与直径小于1mm的秸杆粉混合制作低炭砖,无须晒干即可烧制;在烧制低炭砖时,只须加少量秸杆点燃低炭砖后低炭砖内部秸杆粉自燃烧制,烧制方便,无须添加煤燃料,节约能源,无废气排放,无污染。

本发明的加工工艺简单,取材方便,节约能源,无废气、无污染,且质量轻,抗氧化、抗震、抗漏、抗裂隔热、隔音、保温效果好,使用范围广。

附图说明

图1为本发明低炭砖的结构示意图。

图中:低炭砖1,通孔2,微孔3。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

图1所示轻质节能保温低炭砖,低炭砖1的上、下表面具有若干通孔2,低炭砖四侧表面具有若干微孔3;低炭砖1通孔2以及微孔3的孔洞率为15—50%;低炭砖1为污泥、秸杆粉、粉煤灰混合制备而成。

实施例一:

制备本发明轻质节能保温低炭砖的方法是:

(1)配料:将秸杆粉碎成1mm的秸杆粉;将污泥、粉煤灰凉干;

(2)配料混合:将步骤(1)的秸杆粉、污泥、粉煤灰按质量份数:秸杆粉10份、污泥40份、粉煤灰20份进行混合,输送至对辊机中破碎混合,再输送至双轴搅拌机中搅拌,最后输送至对辊破碎机中搅拌均匀;

 (3)压制成型:利用挤压成型机压制低炭砖坯体,首先挤压低炭砖上、下表面形成均匀分布的若干通孔,再挤压低炭砖四侧边表面形成均匀分布的若干微孔,通孔和微孔的孔洞率为15%;

(4)凉坯:利用自然凉坯方式进行凉坯;

(5)烧结:采用少量秸杆点燃低炭砖坯体后,低炭砖坯体内部秸杆粉燃烧使低炭砖烧结。

实施例二:

制备本发明轻质节能保温低炭砖的方法是:

(1)配料:将秸杆粉碎成0.8mm的秸杆粉;将污泥、粉煤灰凉干;

(2)配料混合:将步骤(1)的秸杆粉、污泥、粉煤灰按质量份数:秸杆粉15份、污泥50份、粉煤灰35份进行混合,输送至对辊机中破碎混合,再输送至双轴搅拌机中搅拌,最后输送至对辊破碎机中搅拌均匀;

(3)压制成型:利用挤压成型机压制低炭砖坯体,首先挤压低炭砖上、下表面形成均匀分布的若干通孔,再挤压低炭砖四侧边表面形成均匀分布的若干微孔,通孔和微孔的孔洞率为30%;

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