[发明专利]LED照明装置外壳上的搪瓷

权利要求书

1.一种LED照明装置，包括：

(a)外壳，包括：

(i)金属内部；和

(ii)搪瓷涂层，在金属内部的至少一部分外表面上；和

(b)至少一个LED，所述至少一个LED热耦合至外壳，

外壳构造成从所述至少一个LED向周围环境导热。

2.根据权利要求1所述的LED照明装置，进一步包括：

(c)光可传送表面，耦合至外壳并配置成将来自LED的光传送到照明装置外部。

3.根据权利要求1或2所述的LED照明装置，进一步包括电耦合到所述至少一个LED的电源单元。

4.根据权利要求3所述的LED照明装置，其中电源单元与LED照明装置整体形成。

5.根据权利要求3所述的LED照明装置，其中电源单元与LED照明装置分离，并通过导线耦合以向所述至少一个LED提供电能。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的LED照明装置，其中金属内部由选自铝、铜、铝或铜的合金、铸铁和钢组成的组的材料制成。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的LED照明装置，进一步包括具有外围的板，其中所述至少一个LED安装在所述板上，并且至少所述板的外围与一部分外壳热耦合。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的LED照明装置，其中搪瓷涂层的厚度在约0.05毫米至1毫米的范围内。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的LED照明装置，其中搪瓷的电介质强度在每毫米5000至13000伏特的范围内。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的LED照明装置，其中搪瓷的导热性在大约4.2-12.6W/m·K的范围内。

11.根据权利要求2至10中任一项所述的LED照明装置，其中光可传送表面具有球体形状。

12.根据权利要求2至10中任一项所述的LED照明装置，其中光可传送表面具有平面形状。

13.根据权利要求2至10中任一项所述的LED照明装置，其中光可传送表面具有非均匀形状，以起到光准直器的作用。

14.根据权利要求1-13中任一项所述的LED照明装置，其中涂层在金属内部的整个外表面上。