[发明专利]倒装封装中用于提高可靠性的盖式设计

权利要求书

1.一种封装结构包括：

第一封装部件；

加强环，位于第一封装部件上方且与其顶面接合；

第二封装部件，位于第一封装部件上方且与其顶面接合，其中，所述第二封装部件被所述加强环所围绕；以及

金属盖，位于所述加强环上方且与其接合，其中所述金属盖包括贯通开口。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述贯通开口位于被所述加强环所围绕的至少一部分区域的上方且与其垂直重叠，以及

所述封装结构还包括热界面材料，其中，所述第二封装部件通过热界面材料与所述金属盖接合，且没有所述贯通开口位于所述第二封装部件上方并与其垂直重叠。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述第一封装部件和所述第二封装部件选自主要由器件管芯、印刷电路板(PCB)、插入件、封装基板及其组合组成的组；或者

金属盖具有平坦的顶面；或者

金属盖包括多个贯通开口；或者

在俯视所述封装结构的情况下，所述金属盖的任何点与所述金属盖的中性应力中心之间的距离均不大于所述金属盖的宽度的一半。

4.根据权利要求1所述的封装结构，其中，所述金属盖具有通过去除金属盖的角而形成的至少一个贯通开口，且所述至少一个贯通开口与所述加强环的一部分垂直重叠，所述至少一个贯通开口的部分基本上均不延伸至加强环所围绕的空间的正上方。

5.根据权利要求1所述的封装结构，还包括：

散热片，位于所述金属盖的上方，其中，所述散热片包括与所述金属盖内的所述贯通开口垂直重叠的贯通开口；以及

热界面材料，位于所述散热片和所述金属盖之间且将二者粘接。

6.一种封装结构，包括：

封装基板；

加强环，位于所述封装基板上方且与其顶面接合；

器件管芯，位于所述封装基板上方且通过倒装焊接与其顶面接合，其中，所述器件管芯被所述加强环所围绕；

金属盖，具有平坦的顶面，位于所述加强环上方且与其接合，其中，所述金属盖由均质材料制成，所述金属盖具有多个贯通开口，且基本上没有所述贯通开口位于器件管芯的上方且与其垂直重叠；以及

第一热界面材料，位于所述器件管芯和所述金属盖之间且将二者接合。

7.根据权利要求6所述封装结构，其中，所述多个贯通开口的中心排列成围绕所述金属盖的一部分的矩形，其中，所述金属盖的一部分位于器件管芯的上方且与其垂直重叠；或者

在俯视所述封装结构的情况下，所述金属盖的任何点与所述金属盖的中性应力中心之间的距中性点距离均不大于所述金属盖的宽度的一半；或者

所述多个贯通开口中的一个形成在金属盖的一角且与所述加强环的一部分垂直重叠，所述多个贯通开口中的一个的部分基本上均不延伸至加强环所围绕的空间的正上方。

8.根据权利要求6所述的封装结构，还包括：

散热片，位于所述金属盖上方，其中，所述散热片包括与所述金属盖内的所述多个贯通开口垂直重叠的多个贯通开口；以及

第二热界面材料，位于所述散热片和所述金属盖之间且将二者粘接。

9.一种方法，包括：

将器件管芯接合在封装基板的上方；

将加强环接合在所述封装基板的上方且围绕所述器件管芯；以及

将金属盖与所述器件管芯和所述加强环接合，其中，所述金属盖具有基本上平坦的顶面，且所述金属盖具有贯通开口，由所述加强环所围绕的空间通过贯通开口露出。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括：通过热界面材料将散热片与所述金属盖接合，其中，所述散热片包括与所述金属盖内的所述贯通开口垂直重叠的贯通开口；或者

没有所述金属盖中的贯通开口位于所述器件管芯且与其垂直重叠；或者

所述金属盖通过热界面材料与所述器件管芯接合，且所述金属盖通过粘合剂与所述加强环接合。