[发明专利]用于冷却树脂密封基板的方法和系统，用于传送该基板的系统和树脂密封系统

权利要求书

1.一种用于冷却树脂密封基板的基板冷却系统，所述树脂密封基板通过树脂密封模将安装在基板上的电子部件进行成型和树脂密封而制备，其特征在于，所述基板冷却系统包括：

a)保持体，所述保持体用于保持所述树脂密封基板；

b)吸引装置，所述吸引装置被设置在所述保持体中，用于将所述树脂密封基板吸引到所述保持体上；以及

c)冷却构件，朝着所述冷却构件被设置的位置，所述树脂密封基板被所述吸引装置吸引，所述冷却构件具有与所述树脂密封基板紧密接触的接触表面。

2.根据权利要求1所述的基板冷却系统，其特征在于，所述吸引装置包括空气抽吸装置，所述空气抽吸装置用于从所述树脂密封基板与所述冷却构件的所述接触表面之间的空间抽吸空气。

3.根据权利要求2所述的基板冷却系统，其特征在于：

所述吸引装置包括：

弹性支持体，所述弹性支持体被设置在所述冷却构件上，用于在吸引所述树脂密封基板时，通过与所述树脂密封基板接触而在所述树脂密封基板与所述接触表面之间形成一个或多个封闭空间；以及

一个或多个通孔，所述通孔的每一个在上述一个或多个封闭空间内的位置被设置在所述冷却构件中，并且在所述冷却构件的厚度方向上穿透所述冷却构件；并且

所述空气抽吸装置通过上述一个或多个通孔从上述一个或多个封闭空间抽吸空气。

4.根据权利要求1所述的基板冷却系统，其特征在于，所述基板冷却系统还包括：

d)冷却装置，所述冷却装置用于冷却所述冷却构件。

5.根据权利要求4所述的基板冷却系统，其特征在于，所述冷却装置是用于将空气流送至所述冷却构件的鼓风机。

6.根据权利要求5所述的基板冷却系统，其特征在于：

所述冷却构件具有在所述接触表面上形成的一个或多个沟槽；并且所述鼓风机将空气流供应至上述一个或多个沟槽中。

7.根据权利要求4所述的基板冷却系统，其特征在于，所述冷却装置包括附着至所述冷却构件上的珀耳帖装置。

8.根据权利要求1所述的基板冷却系统，其特征在于，所述冷却构件的所述接触表面被设计成使得所述树脂密封基板的树脂密封部分与所述接触表面紧密接触。

9.一种用于传送树脂密封基板的基板传送系统，其特征在于，所述基板传送系统包括根据权利要求1至8中的一项所述的基板冷却系统。

10.一种用于将安装在基板上的电子部件进行成型和树脂密封的树脂密封系统，其特征在于，所述树脂密封系统包括根据权利要求1至8中的一项所述的基板冷却系统。

11.一种用于冷却树脂密封基板的基板冷却方法，所述树脂密封基板通过树脂密封模将安装在基板上的电子部件进行成型和树脂密封而制备，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

a)保持所述树脂密封基板；以及

b)通过将保持的所述树脂密封基板吸引到冷却构件上以使所述树脂密封基板与所述冷却构件的接触表面紧密接触，冷却所述树脂密封基板。

12.根据权利要求11所述的用于冷却树脂密封基板的方法，其特征在于，所述冷却树脂密封基板的步骤包括：将空气流送至所述冷却构件。

13.根据权利要求11所述的用于冷却树脂密封基板的方法，其特征在于，所述冷却树脂密封基板的步骤包括：使所述树脂密封基板的树脂密封部分与所述冷却构件的所述接触表面紧密接触。

14.根据权利要求11至13中的一项所述的用于冷却树脂密封基板的方法，其特征在于，所述冷却树脂密封基板的步骤是在传送所述树脂密封基板的同时进行的。