[发明专利]一种Cu-MoCu-Cu复合板材的制备方法

权利要求书

1.一种Cu-MoCu-Cu复合板材的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤一、向钼粉中加入添加剂，球磨混合2h～8h，然后将混合物用粉末轧机轧制成厚度为0.5mm～3mm的钼板薄坯；所述添加剂为铜粉、氧化铜粉、甲基纤维素、聚乙烯醇、石蜡、丙三醇、硬脂酸和甘油中的一种或几种，单个所述添加剂的用量为钼粉质量的0.1％～1.5％，且所述添加剂的总用量不大于钼粉质量的3％；

步骤二、将步骤一中所述钼板薄坯在氢气气氛下，于300℃～800℃处理1h～3h；

步骤三、将步骤二中经处理后的钼板薄坯在1400℃～1700℃条件下烧结1h～3h，形成孔隙率为10％～40％的多孔钼板；

步骤四、将步骤三中所述多孔钼板置于两个铜板之间，在氢气气氛保护下，于1250℃～1450℃熔渗覆铜20min～120min，得到覆铜的钼铜合金板；

步骤五、将步骤四中所述覆铜的钼铜合金板进行温轧，然后将温轧后的覆铜的钼铜合金板在真空条件下或氢气气氛保护条件下进行退火处理，最后校平得到Cu-MoCu-Cu复合板材；所述温轧的过程为：先将覆铜的钼铜合金板置于氢气炉中加热至400℃～450℃，然后进行多道次轧制，道次间将覆铜的钼铜合金板置于氢气炉内回火5min～15min，轧制的道次加工率为5％～15％，总加工率为20％～80％。

2.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu复合板材的制备方法，其特征在于，步骤一中所述钼粉具有较高的流动性，钼粉的费氏平均粒度为2μm～10μm，所述较高的流动性是指采用霍尔流速计测量的粉末流动时间不大于65s/50g。

3.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu复合板材的制备方法，其特征在于，步骤一中所述粉末轧机的进料方式采用上进料或倾斜料斗水平进料，轧制温度为室温～150℃。

4.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu复合板材的制备方法，其特征在于，步骤三中所述烧结过程中采用耐火材料板将经处理后的钼板薄坯压平。

5.根据权利要求4所述的一种Cu-MoCu-Cu复合板材的制备方法，其特征在于，所述耐火材料板为氧化铝板。

6.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu复合板材的制备方法，其特征在于，步骤四中所述铜板的厚度为制成的Cu-MoCu-Cu复合板材中单层Cu层厚度的2～3倍。

7.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu复合板材的制备方法，其特征在于，步骤五中所述轧制的道次为4～10道次。

8.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu复合板材的制备方法，其特征在于，步骤五中所述回火时的炉内温度逐道次由400℃～450℃降至150℃～200℃。

9.根据权利要求1所述的一种Cu-MoCu-Cu复合板材的制备方法，其特征在于，步骤五中所述退火处理的制度为：退火处理温度为300℃～650℃，退火处理时间为1h～3h。