[发明专利]一种LED散热结构有效

专利信息
申请号: 201110248017.5 申请日: 2011-08-26
公开(公告)号: CN102290523A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 谢振平;谢振章 申请(专利权)人: 珠海市远康企业有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 散热 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种散热装置,更具体而言是指一种LED散热结构。

背景技术

散热问题是LED、特别是大功率型LED需要解决的一个重要问题,因为散热效果的优劣直接关系到器件的可靠性。因为增加LED的输入功率,LED的亮度会成比例地增强,但由于LED的效率远远低于100%,目前大功率的LED只能将少部分电能转化为光能,而剩下的约80%的能量转换为热能,如果热量集中在尺寸很少的芯片内,会使得芯片内部温度越来越高,不但加速器件老化,缩短使用寿命,严重时会导致芯片烧毁。

目前常见的散热结构都是将LED芯片平贴在散热器具上,LED芯片的热量传导至散热器具上进行散热,然而其散热面积受到限制,导致其散热性能不佳。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种LED散热结构,其利用导热器插接在散热器中进行散热,还利用导热块分别接触导热器与散热器,不仅增加导热器与散热器的接触面积,提高热量的传导性能,又大大减少了生产工序,降低生产成本,解决目前技术中存在的散热性能不佳的问题。

本发明的又一目的在于提供一种LED散热结构,在其导热器、导热块内部填塞有铜柱塞,以增加本发明的导热器、导热块的热传导性能,从而实现本发明的整体散热效果更佳。

本发明的再一目的在于提供一种制造简单、装配方便的LED散热结构,减少生产工序,降低生产成本。

本发明采用的技术方案为:一种LED散热结构,包括导热器、LED芯片以及散热器,其中,该导热器具有上表面以及下表面,该下表面向外凸设有两根以上的导热柱,该LED芯片设置在该导热器的上表面,且该LED芯片与该上表面之间设置有导热胶,使该LED芯片工作产生的热量传导至该导热器上,该散热器具有第一导热孔以及自该第一导热孔底壁向内凹设的第二导热孔,该两根导热柱插接在该第一导热孔中,且该两根导热柱贴靠在该第一导热孔的侧壁上,使自LED芯片传导至该导热器的热量通过该两根导热柱向该散热器传递。

该两根导热柱之间嵌设有导热块,该导热块的端面与该导热器的下表面相接触,该导热块插接在该第二导热孔中,导热器、散热器与导热块的所有接触面设置有导热胶,使自LED芯片产生的热量可以通过该导热块传导至该散热器上。

该两根导热柱的端面与该第一导热孔的底壁相接触,设置有导热胶。

该导热器以及该导热块是采用铜、铝及其合金中的任意一种材料制作而成的。

该导热器以及该导热块是采用纯紫铜渡铂金制作而成的。

该导热器以及该导热块是采用银制作而成的。

该散热器是采用石墨硅、铜、铝及其合金中的任意一种材料制作而成。

该LED芯片的功率为1W到200W。

该导热器的内部填塞有铜柱塞。

该两根导热柱的横截面的形状可以为圆形、方形、菱形、三角形、正六变形中的任意一种。

该导热器、该导热块、该散热器的材料采用铜、铝及其合金中的任意一种材料制作而成。

本发明的有益效果为:本发明在结构上包括导热器、LED芯片以及散热器,其中,该导热器具有上表面以及下表面,该下表面向外凸设有两根以上的导热柱,该LED芯片设置在该导热器的上表面,且该LED芯片与该上表面之间设置有导热胶,该散热器具有第一导热孔以及自该第一导热孔底壁向内凹设的第二导热孔,该两根导热柱插接在该第一导热孔中,且该两根导热柱贴靠在该第一导热孔的侧壁上,其利用导热器插接在散热器中进行散热,还利用导热块分别接触导热器与散热器,增加导热器与散热器的接触面积,导热器、散热器与导热块的所有接触面设置有导热胶,进而提高热量的传导性能,解决目前技术中存在的散热性能不佳的问题,且其具有制造简单、装配方便,减少了生产工序,降低生产成本的效果。

附图说明

图1为本发明整体的剖面结构示意图。

图2为本发明的散热器的结构示意图。

图3为本发明的导热器的导热柱为三根的示意图。

图4为本发明的导热器、导热块中填塞有铜柱塞的结构示意图。

具体实施方式

如图1至图4所示:

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