[发明专利]印刷电路板钻孔方法

权利要求书

1.一种印刷电路板钻孔方法，所述印刷电路板包括顶层板、底层板以及至少一层芯板，包括以下步骤：

1)、在芯板不同位置上采用机械钻孔的方式钻通孔，并对所述通孔做沉铜、电镀处理；

2)、对所述经过沉铜、电镀处理的通孔进行树脂塞孔处理；

3)、在通孔的树脂上镀铜，形成通孔上的铜层；

4)、再将所述顶层板、底层板分别粘合在所述芯板的上、下表面，所述顶层板和底层板的外表面上设有外部铜层；

5)、在所述顶层板和底板层的外部铜层对应所述通孔的位置采用激光钻孔的方式钻设盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的铜层；

6)、对所述盲孔做沉铜、电镀处理，使所述外部铜层与所述通孔上的铜层导通。

2.如权利要求1所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于：在步骤1)后，再对所述通孔做电镀处理，进一步增加铜层的厚度。

3.如权利要求1所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于：在步骤2)后，对所述树脂超出所述通孔内铜层的部分进行磨平处理。

4.如权利要求3所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于：所述磨平处理采用机械除胶或者陶瓷刷板方式完成。

5.如权利要求1所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于：在步骤3)中，所述树脂上铜层的厚度大于10微米。

6.如权利要求1所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于：所述芯板上设有至少两个指示所述通孔位置的内层定位孔。

7.如权利要求6所述的印刷电路板钻孔方法，其特征在于：所述内层定位孔的数量为四个，并分别对应所述芯板四角的位置设置。

8.一种印刷电路板钻孔方法，所述印刷电路板包括顶层板、底层板以及至少一层芯板，包括以下步骤：

1)、在芯板不同位置上采用机械钻孔的方式钻通孔，并对所述通孔做沉铜、电镀处理；

2)、对所述经过沉铜、电镀处理的通孔进行导电材料塞孔处理；

3)、再将所述顶层板、底层板分别粘合在所述芯板的上、下表面，所述顶层板和底层板的外表面上设有外部铜层；

4)、在所述顶层板和底板层的外部铜层对应所述通孔的位置采用激光钻孔的方式钻设盲孔，所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的铜层；

5)、对所述盲孔做沉铜、电镀处理，使所述外部铜层与所述通孔导通。