[发明专利]部件搭载装置

说明书

技术领域

本发明涉及部件搭载装置，例如，涉及吸附电子部件并向基板搭载电子部件的部件搭载装置。

背景技术

部件搭载装置是用于例如向电子设备使用的电子基板搭载各种各样的电子部件的装置。

作为现有技术，例如有专利文献1。

专利文献1中，首先取出各晶圆环与另一方之间的距离关系划分为远近两方的近区域的部件，在该内侧一半的区域的部件的取出结束后，使晶圆台顺时针旋转180度，使当初为外侧一半的区域的部件位于该内侧附近，取出部件。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2010-56442号公报

发明内容

(发明要解决的问题)

但是，专利文献1中公开了2根梁，但是没有考虑到如下问题：例如，在基板的中央搭载部件时，一方的梁搭载部件的期间，另一方的梁不得不等待而导致的生产率降低。

本发明的目的是提供生产率高的部件搭载装置。

(解决问题采用的方案)

本发明具有以下的特征。本发明的以下的特征可以独立具备，也可以同时复合具备。

(1)本发明的特征是分别独立驱动多个头部。

(2)本发明的特征在多个头部分别设置载入机构。

(3)本发明的特征是使部件搭载装置的梁、框、马达的转子等驱动部件轻量化。

(4)本发明的特征在于，具备：载有基板的基板搭载部、配置在与上述基板的传送方向垂直的方向上的第1梁、相对于上述第1梁配置在上述基板的传送方向的前侧的第2梁、配置于上述第1梁的第1驱动部、配置于上述第2梁的第2驱动部、与上述第1驱动部连接的第3梁、与上述第2驱动部连接的第4梁、配置于上述第3梁的第3驱动部、配置于上述第4梁的第4驱动部、与上述第3驱动部连接并向上述基板搭载第1部件的第1部件搭载部、以及与上述第4驱动部连接并向上述基板搭载第2部件的第2部件搭载部。

(5)本发明的特征在于，具备：与上述第1驱动部连接的第5梁、与上述第5梁连接并向上述基板搭载第3部件的第3部件搭载部、与上述第2驱动部连接的第6梁、以及与上述第6梁连接并向上述基板搭载第4部件的第4部件搭载部。

(6)本发明的特征在于，还具有载入机构，上述第1部件搭载部、上述第2部件搭载部、上述第3部件搭载部、以及上述第4部件搭载部中的至少一个与上述载入机构连接。

(7)本发明的特征在于，上述载入机构在与上述基板的传送方向平行的方向上驱动上述第1部件搭载部、上述第2部件搭载部、上述第3部件搭载部、以及上述第4部件搭载部中的至少一个。

(8)本发明的特征在于，上述第1部件搭载部、上述第2部件搭载部、上述第3部件搭载部、上述第4部件搭载部中的至少一个具备：吸附上述第1至第4部件的吸嘴、使上述吸嘴旋转的马达、以及支撑上述吸嘴及上述马达的由比铝轻的第1材料构成的框。

(9)本发明的特征在于，上述第1材料是镁。

(10)本发明的特征在于，上述第1部件搭载部、上述第2部件搭载部、上述第3部件搭载部、上述第4部件搭载部中的至少一个具备：吸附上述第1至第4部件的吸嘴、使上述吸嘴旋转的马达、以及支撑上述吸嘴及上述马达的由比铝轻的第1材料构成的框，上述马达具有转子，上述转子由比铝轻的第2材料构成。

(11)本发明的特征在于，上述第2材料是镁。

(12)本发明的特征在于，上述第1梁、上述第2梁中的至少一个由比铝轻的第3材料构成。

(13)本发明的特征在于，上述第3材料是碳素纤维增强塑料或镁。

(14)本发明的特征在于，在上述第1梁的两端，具有驱动上述第1梁的第5驱动部及第6驱动部。

(15)本发明的特征在于，在上述第2梁的两端，具有驱动上述第2梁的第7驱动部及第8驱动部。

(发明的效果)

本发明具有以下的效果。本发明可独立实现以下的效果，也可以同时复合实现以下的效果。

(1)可提供生产率高的部件安装装置。

(2)即使在形成了无法安装部件的区域时也可安装部件。

(3)提高部件安装时的定位精度。

(4)可降低振动。

(5)可降低消耗功率。

附图说明

图1是实施例1和5的部件搭载装置的俯视图。

图2是实施例1和5的部件搭载装置的沿线V-V的箭头方向观察的图。

图3是实施例1～6的部件搭载装置的流程图。