[发明专利]一种从废旧电路板中提金的方法

权利要求书

1.一种从废旧电路板中提金的方法，其特征在于，具体步骤为：

步骤(1)，除去废旧电路板上的焊锡和电子元器件，形成线路基板；在碘化钾溶液中加入氧化剂和缓蚀剂，配置成碘化钾溶液混合液；

步骤(2)，把所述线路基板浸泡在所述碘化钾溶液混合液内，在10～80℃的条件下，反应3-5分钟，并且伴有搅拌，然后用清水清洗所述线路基板，所得的清洗液流入所述碘化钾溶液混合液中获得清洗混合液，然后将所述清洗混合液过滤、并经离子交换吸附杂质离子后再加入还原剂，经过还原反应得到海绵金。

2.如权利要求1所述的从废旧电路板中提金的方法，其特征在于：还包括步骤(3)，将从所述清洗混合液中过滤出的所述海绵金，经高温干燥后，再高温熔金成锭。

3.如权利要求2所述的从废旧电路板中提金的方法，其特征在于：步骤(3)中，所述海绵金，经过200℃以上高温干燥后，放入中频熔金炉的坩埚内高温1000℃以上熔金成锭；并且熔金时向所述坩埚内撒入硼砂。

4.如权利要求2所述的从废旧电路板中提金的方法，其特征在于：步骤(3)中过滤出所述海绵金后剩余的所述清洗混合液经离子交换膜后，作为步骤(1)中配置所述碘化钾溶液混合液的原料，循环使用。

5.如权利要求1或2所述的从废旧电路板中提金的方法，其特征在于：步骤(1)中的所述氧化剂为过氧化物。

6.如权利要求5所述的从废旧电路板中提金的方法，其特征在于：步骤(1)中的所述氧化剂为双氧水，步骤(2)中的所述还原剂为亚硫酸钠。

7.如权利要求1或2所述的从废旧电路板中提金的方法，其特征在于：步骤(2)中，把所述线路基板浸入所述碘化钾溶液混合液内，在35℃的条件下，反应4分钟，并且伴有鼓泡搅拌。

8.如权利要求1或2所述的从废旧电路板中提金的方法，其特征在于：步骤(1)中的所述碘化钾溶液中，碘化钾与加入的氧化剂的质量比例为8∶1至20∶1。

9.如权利要求1或2所述的从废旧电路板中提金的方法，其特征在于：步骤(1)中配置的所述碘化钾溶液混合液中的碘化钾质量浓度为5％～25％、氧化剂质量浓度为1.2％～10％、缓蚀剂质量浓度0.10％～5％。

10.如权利要求1或2所述的从废旧电路板中提金的方法，其特征在于：步骤(1)中形成的所述线路基板首先在清水中进行三次清洗后，再在步骤(2)中浸泡在所述碘化钾溶液混合液内；步骤(1)中配制的所述碘化钾溶液中加入加氧化剂、表面活性剂和缓蚀剂，配置成所述碘化钾溶液混合液。