[发明专利]胶粘带

说明书

技术领域

本发明涉及胶粘带，特别涉及在制造(组装)各种办公自动化设备或便携设备、电子部件时适合用于发热的各种部件与导热性片的接合部的胶粘带。

背景技术

近年来，手机、数码相机、PDA(个人数字助理)等便携设备的小型化方兴未艾。因此，对于所安装的各种电子部件，也在推进小型化、薄型化。例如，作为代表性便携设备的手机，倾向于将主要构成部件各自进行薄层化。通常，手机的显示部分主要由LCD模块和背光单元构成，为了显现发光、反射、遮光、导光等功能，将各种片状部件层叠。因此，设计了用于在这些部件的组装(接合)中使用的双面胶粘带(参考专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-105212号公报

发明内容

不过，随着以上述的手机为代表的便携设备的小型化、薄型化的进展，所安装的各种电子部件的集成度增加，要求进一步提高散热性。因此，为了将各种电子部件产生的热有效地释放到外部，正在研究使用导热片。

但是，为了将导热片与电子部件接合而使用现有的双面胶粘带的情况下，从将电子部件产生的热传递到导热片的观点考虑，尚有进一步改良的余地。

本发明鉴于这样的状况而创立，其目的在于提供具有良好的导热性的胶粘带。

为了解决上述问题，本发明的某一方式的胶粘带具备基材层以及设置在基材层的至少一个面上的粘合剂层。所述胶粘带，其80℃下的热阻值低于2.00[cm²·K/W]，并且基材层与粘合剂层的总厚度低于10μm。

根据该方式，热阻值低，具有良好的导热性。另外，层厚度薄，因此有助于使用胶粘带的部件或装置的薄型化。

粘合剂层可以设置在基材层的两面。

80℃下的热阻值可以低于1.50[cm²·K/W]。

基材层与粘合剂层的总厚度可以低于6μm。

可以在60℃以上的温度环境中使用。

可以用于发热部件与导热性片的胶粘。

粘合剂层相对于100重量份构成该粘合剂层的聚合物主成分可以含有低于20重量份的导热性填料。

基材层可以被着色。

附图说明

图1是表示本实施方式的双面胶粘带或胶粘片的一例的概略图。

图2(a)是表示实施例中进行热阻测定时使用的装置的正面概略图，图2(b)是图2(a)所示装置的侧面概略图。

图3是表示胶带总厚度与热阻值关系的图表。

具体实施方式

以下将参考优选实施方式说明本发明。该实施方式无意限制本发明的范围，仅仅是例示本发明。

以下，参考附图和表对用于实施本发明的方式进行详细说明。另外，以下的各实施方式中，以在两面具有粘合剂层的双面胶粘带或胶粘片为例进行说明，但是，根据用途，也可以是在单面具有粘合剂层的胶粘带或胶粘片。

[双面胶粘带或胶粘片]

图1是表示本实施方式的双面胶粘带或胶粘片的一例的概略图。另外，以下说明中，本实施方式的双面胶粘带或胶粘片(以下，适当地称为“双面胶粘带”)10，如图1所示，是在基材层12的两面具有粘合剂层14、16的带有基材的双面胶粘带。双面胶粘带10，包含基材层12和在基材层12的两面形成的两个粘合剂层14、16的总厚度为3μm以上且小于10μm，并且通过后述的测定方法测定的80℃下的热阻值低于2.00[cm²·K/W]，更优选低于1.50[cm²·K/W](下限值为0.05[cm²·K/W]以上)。这样，本实施方式的双面胶粘带10虽然具有基材层12，但是其厚度薄至不足10μm，而且热阻值低，导热性优良。

因此，本实施方式的双面胶粘带10，由于接合部位的厚度(接合部件相互间的空隙)小，因此可以应用于以往不能采用使用双面胶粘带的接合手段的区域(例如，胶粘构件容许的空隙低于10μm的情况)，可以实施使用双面胶粘带10的均匀的胶粘作业。换句话说，可以实现容纳利用双面胶粘带接合的多个部件的装置整体的薄型化。例如，适合在薄型化的要求较高，并且装置内部在使用时易于成为高温的便携设备或薄型电视机中使用。更详细地说，可以用于手机的液晶用背光单元或半导体芯片等发热部件与导热性片等散热部件的胶粘。由此，可以在实现薄型化的同时提高散热特性。