[发明专利]胶粘带有效
| 申请号： | 201110228839.7 | 申请日： | 2011-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN102373023A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 副田义和;定司健太;吉田升;水鸟乔久;铃木俊英 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/08;C09J9/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 胶粘带 | ||
【权利要求书】：
1.一种胶粘带，具备基材层以及设置在所述基材层的至少一个面上的粘合剂层，其特征在于，
80℃下的热阻值低于2.00[cm2·K/W]，
所述基材层与所述粘合剂层的总厚度低于10μm。
2.如权利要求1所述的胶粘带，其特征在于，
所述粘合剂层设置在所述基材层的两面。
3.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于，
80℃下的热阻值低于1.50[cm2·K/W]。
4.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于，
所述基材层与所述粘合剂层的总厚度低于6μm。
5.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于，
可以在60℃以上的温度环境中使用。
6.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于，
用于发热部件与导热性片的胶粘。
7.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于，
所述粘合剂层相对于100重量份构成该粘合剂层的聚合物主成分含有低于20重量份的导热性填料。
8.如权利要求1或2所述的胶粘带，其特征在于，
所述基材层被着色。
9.如权利要求3所述的胶粘带，其特征在于，
所述基材层与所述粘合剂层的总厚度低于6μm。
10.如权利要求3所述的胶粘带，其特征在于，
可以在60℃以上的温度环境中使用。
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