[发明专利]LED日光灯白光封装元件的制造方法有效
| 申请号： | 201110225428.2 | 申请日： | 2011-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN102290501A | 公开（公告）日： | 2011-12-21 |
| 发明（设计）人： | 赵强 | 申请（专利权）人： | 中外合资江苏稳润光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/50 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212003 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 日光灯 白光 封装 元件 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1. 一种LED日光灯白光封装元件的制造方法，其特征在于,包括以下步骤：
1）分析计算现有的T5荧光灯的显色指数、色域坐标值、亮度，找出T5荧光灯色域坐标值的分布范围；
2）测试白光封装元件的选用的芯片系列中各芯片的色域坐标值；
3）将芯片的色域坐标值和T5荧光灯的色域坐标值拟合计算出需要的荧光粉的色域坐标值；
4）按照按照计算结果的色域坐标值、亮度选择合适的荧光粉，得到封装后LED白光元件的色域分布曲线和斜率；确定荧光粉的数量；
5）将芯片通过固晶胶固定在支架底部，金线两端分别与芯片、支架焊连；
6）按荧光粉3%-8%，硅胶92%-97%比例配制荧光胶，并将配制好的荧光胶涂敷在芯片上；
7）烘烤固化涂敷层，烘烤温度为60°C～80°C，烘烤时间1～2小时；
8）测试分光白光封装元件后编带包装。
2.如权利要求1所述的LED日光灯白光封装元件的制造方法，其特征在于, 所述荧光粉为釔铝石榴石晶体荧光粉，所述荧光粉的色域坐标值：X=0.400-0.450，Y=0.450-0.550。
3.如权利要求1所述的LED日光灯白光封装元件的制造方法，其特征在于, 所述芯片为蓝光芯片，所述蓝光芯片的色域坐标值X=0.163±0.003，Y=0.027±0.003。
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