[发明专利]一种晶体材料用磨钻孔装置

权利要求书

1.一种晶体材料用磨钻孔装置，包括用于晶棒的磨钻孔机构；用于晶棒的夹持机构(2)，其特征是：所述用于晶棒的磨钻孔机构包括钻头(3)、电机A(6)、冷却介质容器(15)、钻头固定轴(23)，钻头(3)固定在钻头固定轴(23)的一端，所述钻头(3)、钻头固定轴(23)为空心结构，钻头固定轴(23)的另一端连接有冷却介质容器(15)，冷却介质容器(15)内的冷却介质通过钻头固定轴(23)供给钻头(3)磨钻中的冷却，钻头固定轴(23)与电机A(6)连接，所述钻头(3)对应固定于夹持机构(2)上的晶棒的磨钻部位，所述用于晶棒的夹持机构(2)设置在磨钻孔机构的钻头(3)相对一侧；所述磨钻孔机构或夹持机构(2)的其中任一为进给，另一为静止设置。

2.根据权利要求1所述的晶体材料用磨钻孔装置，其特征是：所述用于晶棒的磨钻孔机构，电机A(6)固定在固定板(7)的上部面，所述电机A(6)与设置在轴筒(4)内的钻头固定轴(23)连接，所述钻头固定轴(23)通过轴承和压盖固定在轴筒(4)内，所述轴筒(4)紧固在轴筒压盖(24)与轴筒固定座(14)内，所述轴筒固定座(14)固定在固定板(7)的上部面，钻头固定轴(23)的一端通过钻头锁紧螺母(22)固定钻头(3)，钻头固定轴(23)的另一端连接有冷却介质容器(15)，所述冷却介质容器(15)通过防转固定座(41)来防止跟随钻头固定轴(23)旋转，所述防转固定座(41)固定在轴筒固定座(14)一侧形成一套磨钻孔机构。

3.根据权利要求1所述的晶体材料用磨钻孔装置，其特征是：所述磨钻孔机构设置为一套或两套，其中设置为一套为晶棒的一端磨钻，在设置为两套时为晶棒的两端同步磨钻；所述两套磨钻孔机构由一台或两台电机A(6)供给动力，也就是一台电机A(6)带动两套磨钻孔机构或每一磨钻孔机构由一台电机A(6)供给动力；其中两台电机A(6)和两套磨钻孔机构之间间距通过设置在进给机构托板(9)上的长圆孔结合紧固螺钉进行横向调整，以便适应不同长度的晶棒。

4.根据权利要求1或2或3任一权利要求所述的晶体材料用磨钻孔装置，其特征是：所述电机A(6)与钻头固定轴(23)的连接方式为皮带(16)传动或链条传动，在电机A(6)的钻头固定轴(23)一侧设置有电机顶紧块(29)。

5.根据权利要求3所述的晶体材料用磨钻孔装置，其特征是：所述一套或两套用于晶棒的夹持机构(2)通过锁紧手轮(21)调节锁紧的松紧度，夹持机构(2)固定在夹紧机构固定座(5)的上部，所述夹持机构(2)由夹紧机构固定座(5)上的长圆孔结合紧固螺钉进行横向调整，以便适应不同长度的晶棒。

6.根据权利要求3所述的晶体材料用磨钻孔装置，其特征是：所述进给机构，丝杠(12)两端分别通过轴承座(25)固定在机架(11)的上部，在丝杠(12)的一端设有联轴器A(32)，所述联轴器A(32)与减速机(27)动力输出轴的一端连接，在减速机(27)动力输入轴的端部设有手动进给手轮(8)，所述手动进给手轮(8)用于进给机构的手动进给或进给机构的微调，在减速机(27)的动力输入轴的另一端通过联轴器B(42)与电机B(26)连接，所述丝杠(12)通过设置在进给机构托板(9)下部的丝母形成丝接配合，所述进给机构托板(9)的下部设置有至少两个滑块(33)，所述滑块(33)与设置在机架(11)上部的滑轨滑动配和，在进给机构托板(9)一侧设有配合机架(11)上限位开关(37)的限位开关挡板(36)，在进给机构托板(9)的另一侧的间隔设有挡片固定座(30)，在挡片固定座(30)上分别设有前后调整的挡片(40)，机架(11)上固定设置的至少两个光电开关(31)处于挡片(40)与挡片(40)之间，所述限位开关挡板(36)通过限位开关(37)形成进给机构的保护；所述挡片(40)通过设置在机架(11)另一侧边上的光电开关(31)实现对进给机构的双重保护。

7.根据权利要求6所述的晶体材料用磨钻孔装置，其特征是：所述丝杠(12)的另一替换结构为，所述丝杠(12)的另一端连接夹持机构(2)的下部，由所述丝杠(12)联动夹持机构(2)的给进形成夹持机构(2)的进给，所述夹持机构(2)下部设置滑道，所述一套或两套磨钻孔机构为静止设置。