[发明专利]柔性线路板的压膜方法

说明书

技术领域

 本发明涉及柔性线路板的制作，尤其涉及一种柔性线路板的压膜方法。

背景技术

柔性线路板（又称软板）广泛应用于电子产品的连接部位，比如手机排线，液晶模组等，在柔性线路板的制作初始过程中，需在材料上压贴一层感光膜，这个过程称为压膜，压膜首先是在材料的表面压贴一层感光膜，这层感光膜初始呈半液态，在强光照射下会形成一种固态物质，紧贴于材料上形成像。柔性线路板压膜的现有技术方案是在温度95°±℃，速度约为1.5米/分钟，压力约为50psi的条件下用上下滚轴将感光膜压贴在材料上，再把压膜后的材料拿去曝光，这种压膜方法存在如下问题：因材料表面或多或少存在有凹凸不平点，而对于双层或多层板则还有导通孔，而导通孔边缘也有凸起点，这样压膜时就会在凹凸不平处存在气泡，这些气泡点在材料制成线路后就是断线点，造成产品功能不良。

发明内容

本发明的目的就是提供一种柔性线路板的压膜方法，这种压膜方法在待压膜材料与感光膜之间不会产生气泡，产品的成品率大大提高。

本发明的目的是这样来实现的，其方法步骤为：首先在待压膜材料上用湿布沾水涂抹一层薄薄的水层，然后送入压膜装置内压膜，压膜温度95±5℃，压膜速度1.5米/分钟，压力约为20Psi，上下滚轴将感光膜压贴在材料上。由于压膜之前在材料表面有一层薄薄的水层，这层水层正好填补了材料表面的不平点，压膜后在材料与膜之间就不再会有气泡，压膜后静止15分钟，感光膜就会把水吸干，然后膜就会紧紧地附着在材料上，这样压膜后的材料制成线路后就不会再断线了，因而产品的良品率就大大提高。

本发明的技术效果是：消除了在压膜过程中因材料表面凹凸不平而导致的气泡问题，及由此而引起的材料在制成线路后的断线问题，大大提高产品的正品率。

附图说明

   图1为本发明的工作示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明的方法步骤为：首先在待压膜材料3上用湿布沾水涂抹一层薄薄的水层4，然后送入压膜装置内压膜，压膜温度95±5℃，压膜速度1.5米/分钟，压力约为20Psi，上下滚轴2将感光膜1压贴在材料上。由于压膜之前在材料表面有一层薄薄的水层，这层水层正好填补了材料表面的不平点，压膜后在材料与膜之间就不再会有气泡，压膜后静止15分钟，感光膜就会把水吸干，然后膜就会紧紧地附着在材料上，这样压膜后的材料制成线路后就不会再断线了，因而产品的良品率就大大提高。