[发明专利]双面电路板结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种双面电路板结构。

背景技术

目前，计算器技术的发展要求电子装置的运算/处理速度、电子装置之间的数据传输速度越来越快及/或电子装置集成的功能越来越多。更快的运算/处理速度、传输速度及更多的功能必然会要求电子装置集成更多电子组件。惟，集成更多的电子组件会导致承载这些电子组件的电路板宽度增大，不符合当前电子装置小型化的趋势。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可在提高电子组件集成度的同时未增加电路板宽度的双面电路板结构，以利于电子装置的小型化。

一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，该电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，该间隔层包括第一面及与该第一面相背的第二面，该第一多层结构形成在该第一面上，该第二多层结构形成在该第二面上，每个多层结构包括形成在该第一面或该第二面上的第一线路层，形成在该第一线路层上的中间层及形成在该中间层上的第二线路层，该第二线路层包括导电线路部及接地部，该第一芯片组设置于该第一多层结构的该接地部上且与该第一多层结构的该导电线路部电连接，该第二芯片组设置于该第二多层结构的该接地部上且与该第二多层结构的该导电线路部电连接。

本发明提供的上述双面电路板结构，通过在间隔层两相对表面上分别放置芯片组，使电路板结构集成更多的电子组件同时未增加电路板的宽度，有利于该双面电路板结构的小型化及使用该双面电路板结构的电子装置的小型化。

一种双面电路板结构，其包括电路板、第一芯片组及第二芯片组，该电路板包括间隔层、第一多层结构及第二多层结构，该间隔层包括第一面及与该第一面相背的第二面。该第一多层结构形成在该第一面上，该第二多层结构形成在该第二面上。每个多层结构包括形成在该第一面或该第二面上的第一线路层，形成在该第一线路层上的中间层及形成在该中间层上的第二线路层，该第一线路层包括接地部，该第二线路层包括导电线路部，该第一多层结构开设有贯穿该第二线路层及该中间层的第一通孔以暴露该接地部，该第二多层结构开设有贯穿该第二线路层及该中间层的第二通孔以暴露该接地部，该第一芯片组置于该第一通孔内且位于该第一多层结构的该接地部上且与该第一多层结构的该导电线路部通过导线连接，该第二芯片组置于该第二通孔内且位于该第二多层结构的该接地部上且与该第二多层结构的该导电线路部通过导线连接。

本发明提供的上述双面电路板结构，通过在间隔层两相对表面上分别放置芯片组，使电路板结构集成更多的电子组件同时未增加电路板的宽度，有利于该双面电路板结构的小型化及使用该双面电路板结构的电子装置的小型化。进一步地，将芯片组置于该通孔内使芯片组相对于导电线路部的高度降低，进而使得连接芯片与导电线路部的导线变短，因此可降低导线的等效电感值而降低导线的电感效应而使得电路阻抗容易匹配并减少讯号损耗，同时也可以减少导线的使用，节约成本。

附图说明

图1为本发明第一实施方式提供的一种具有封装玻璃的双面电路板结构的截面示意图。

图2为图1的双面电路板结构未安装该封装玻璃时的俯视图。

图3为本发明第二实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。

图4为本发明第三实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。

图5为本发明第四实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。

图6为本发明第五实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。

图7为本发明第六实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。

图8为本发明第七实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。

图9为本发明第八实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。

图10为本发明第九实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。

图11为本发明第十实施方式提供的一种双面电路板结构的截面示意图。

主要元件符号说明