[发明专利]各向异性导电连接用膜以及卷筒体

说明书

本申请是原申请、申请日为2008年5月2日，申请号为200880004823.4，发明名称为“各向异性导电连接用膜以及卷筒体”的中国专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及各向异性导电连接用膜以及卷筒体。

背景技术

一直以来，作为对相对向的电路基板或电子部件进行加热、加压，并选择性地使加压方向的电极或端子间电连接的连接材料，使用各向异性导电性膜(以下，称为ACF)或绝缘性粘接膜(以下，称为NCF)等电路连接材料。对于ACF，在连接印刷线路基板、LCD用玻璃基板、挠性印刷基板等基板，或IC、LSI等半导体元件或封装体等时，被配置在相对向的电极间，并通过加热加压，选择性地进行连接电极或端子之间。也就是说，ACF和NCF表现出了同时具有相对向的电极或端子之间的导电性，和相邻的电极或端子之间的绝缘性的各向异性导电连接。因此，这些粘接膜具有电路基板或电子部件间的电连接和机械连接(粘接)这两方面的功能。

代表性的ACF和NCF，优选使用环氧树脂类粘接剂或丙烯酸系粘接剂等粘接剂成分。例如，ACF是将根据需要所配合的导电性粒子分散在上述粘接剂成分中而形成。这些粘接膜以层叠在PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)膜等支持膜上的带状形式进行产品化。此外，为了保护这些粘接膜的表面使其不接触空气中的粉尘等，也有在粘接膜与支持膜相反侧的主面上进一步层叠保护膜的情况(例如，参见专利文献1)。

图4中，示出上述层叠了支持膜、粘接膜和保护膜的三层结构的各向异性导电连接用膜的以往例子。图4表示以往各向异性导电连接用膜长度方向的端部。各向异性导电连接用膜40，具有依次层叠了支持膜41、ACF等粘接膜42以及保护膜43而成的结构。以往的各向异性导电连接用膜40，可以通过将上述各膜41、42和43层叠后，相对于层叠方向垂直切割至规定长度而得到。因此，该各向异性导电连接用膜40长度方向的端面4a与叠层方向正交，并且，各个膜41、42和43的端面互相拉平。

使用这种三层结构的各向异性导电连接用膜40的电路基板或电子部件中的电极等的连接，通常，如下进行。首先，将保护膜43从各向异性导电连接用膜40上剥离除去。接着，使露出的粘接膜42的一个主面与电路基板等被粘接物表面接触而临时压粘。然后，剥离除去支持膜41。接着，使露出的粘接膜42的另一主面与其它被粘接物表面接触，并一边在其层叠方向上加压一边加热(正式压粘)，由此完成该电路基板等所具有的电极等的连接。保护膜43的剥离除去，例如，可以通过用手指等在粘接膜42和保护膜43之间剥离而进行。

专利文献1：日本特开2004-211017号公报

发明内容

然而，近年来，随着各种电子机器的小型化，该电子机器中所具有的电路基板或电子部件也在逐步地小型化。因此，要求ACF等粘接膜在其薄膜化的同时，进一步使膜宽变窄。

然而，图4所示的以往的各向异性导电连接用膜40，随着其薄膜化以及膜宽狭窄化，选择性剥离除去保护膜43逐渐变得困难。也就是说，由于该各向异性导电连接用膜40，其端面4a为上述形式，因此，在使膜厚变薄或膜宽变窄时，使用手指等仅仅在保护膜43和粘接膜42之间进行剥离变得困难。

此外，还可以考虑将粘接带粘贴在保护膜43和支持膜41露出的主面上，并相互拉拽，由此剥离除去保护膜43的方法。在使用该方法剥离时，支持膜41和粘接膜42之间的剥离强度，应该比保护膜43和粘接膜42之间的剥离强度高某程度。然而，该剥离强度还依存于粘接膜42的构成材料，并且该构成材料根据粘接膜42的用途进行决定。因此，也存在有无法得到通过使用粘接带的方法选择性剥离除去保护膜43时所需的上述剥离强度的情况。

因此，本发明鉴于上述情况而进行，并且目的在于提供一种各向异性导电连接用膜，其可以充分确保选择性地仅剥离除去夹住粘接膜的膜中的一个，以及提供具有该各向异性导电连接用膜的卷筒体。

为了实现上述目的，本发明提供一种各向异性导电连接用膜，其是具有依次层叠第1膜、粘接膜和第2膜而成的层叠体的带状各向异性导电连接用膜，其中，粘接膜突出于基准面，所述基准面为在面内具有第2膜的长度方向的端面和粘接膜的主面的交叉部分并且和粘接膜的主面正交的基准面。

在以往的各向异性导电连接用膜40的情况下，不与粘接膜42和支持膜41接触，而仅仅捏住保护膜43，实质上是不可能的。因此，选择性剥离除去这种各向异性导电连接用膜40的保护膜43是非常困难的。