[发明专利]具套接壳的双面电连接公头无效
| 申请号: | 201110206675.8 | 申请日: | 2011-07-22 |
| 公开(公告)号: | CN102931504A | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
| 发明(设计)人: | 蔡周贤 | 申请(专利权)人: | 蔡周贤 |
| 主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/46;H01R13/631;H01R13/66 |
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 蔡胜利 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 套接 双面 连接 | ||
1.一种具套接壳的双面电连接公头,其包括有:
一绝缘基体,其前段设有一连接板,该连接板设有板面较大且相对的上、下面;
二排第一接点,其分别露出该连接板的上、下面;及
一套接壳,其内形成一连接槽且前端为插入口,该连接板位于该连接槽中;
其特征在于,该套接壳与连接板可相对浮动上下位移,使该连接板相对于该套接壳可上下浮动位移或该套接壳相对于该连接板可上下浮动位移。
2.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该套接壳为金属材质。
3.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该绝缘基体为一塑胶座且一体成型该连接板,该二排第一接点形成在二排第一端子,该二排第一端子是以金属片冲压而成。
4.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该绝缘基体包括一塑胶座及一电路板,该电路板的后段结合该塑胶座,该电路板的前段凸出该塑胶座而形成该连接板,该二排第一接点为电路接点。
5.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该绝缘基体的整体为一电路板,该二排第一接点为电路接点,该电路板的后段未结合塑胶材,其上下面与该套接壳或其他包覆体间可让开较大空间。
6.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头,其中更设有一正位构造,其设于该套接壳与连接板之间或该套接壳与绝缘基体后段之间,该正位构造可上下弹动,使该套接壳与连接板可相对上下弹动,且使该连接板正位于该连接槽高度的中段位置。
7.如权利要求6所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该连接板位于该连接槽高度的中间位置。
8.如权利要求6所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该正位构造为多个一体连接于该套接壳的正位弹片,该正位弹片可上下弹动。
9.如权利要求8所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该多个正位弹片可对称于该绝缘基体后段的上、下面或对称抵压于该连接板的上、下面或对称于该绝缘基体后段的上、下面及该连接板的上、下面,其中对称于该连接板的上、下面的正位弹片是由连接槽插入口往内顺向一体延伸至末端成开放。
10.如权利要求8所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该多个正位弹片是二个一对设于该套接壳一侧并位于该绝缘基体的上、下面。
11.如权利要求8所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该多个正位弹片是由该套接壳一侧后端由内反折向前延伸并位于该绝缘基体的上、下面。
12.如权利要求6所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该绝缘基体的上、下面设有耐磨层,该耐磨层可为该正位构造抵压。
13.如权利要求1所述的具套接壳的双面电连接公头,其中更设有一限位构造,该限位构造是限制该连接板或该绝缘基体后段相对套接壳上下位移的位置。
14.如权利要求13所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该限位构造设有多对一体连接于该套接壳二侧面且凸向该连接槽的上、下限位片,每对上、下限位片呈一高度差,该高度差作为限位活动区。
15.如权利要求14所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该上、下限位片是由连接槽插入口往内顺向一体延伸至末端成开放,该上、下限位片可侧向弹动。
16.如权利要求14所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该上、下限位片是设于该二侧面的后段且固定不弹动。
17.如权利要求13所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该限位构造包括至少一活动槽及至少一定位板,该活动槽设于该套接壳一侧,该定位板设有水平板、向上及向下的竖直板,该水平板卡定于连接板一侧,该竖直板卡入该活动槽。
18.如权利要求13所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该限位构造为该套接壳两侧面的限位孔,该绝缘基体两侧套合卡接于该限位孔,使该绝缘基体仅能在该限位孔的高度区间上下浮动。
19.如权利要求13所述的具套接壳的双面电连接公头,其中该绝缘基体的上、下面设有耐磨层,该耐磨层可为该限位构造抵压。
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