[发明专利]发光模组及其制造方法

权利要求书

1.一种发光模组制造方法，其步骤包括：

提供一软性基板；

将一个或多个间隔的硬式结构固定在该软性基板上；

在该一个或多个硬式结构上形成一导电层，该导电层包括若干间隔的电极；

将若干发光元件设于该导电层上，每个发光元件固定在两个相邻的电极之间；

将一封装层覆盖形成于该若干发光元件上，

其中，所述硬式结构、导电层、发光元件及封装层中至少之一采用滚压的方式形成。

2.如权利要求1所述的发光模组制造方法，其特征在于：所述封装层内包含荧光粉，该封装层根据不同类型的发光元件而搭配不同密度分布的荧光粉。

3.如权利要求1所述的发光模组制造方法，其特征在于：每一电极两端边缘形成固晶胶，该固晶胶为导电胶，所述发光元件以倒装的方式与导电层形成电连接。

4.如权利要求1所述的发光模组制造方法，其特征在于：每一电极两端边缘形成焊料，所述发光元件以打线的方式与导电层形成电连接。

5.如权利要求1所述的发光模组封装方法，其特征在于：所述发光元件为发光二极管晶粒。

6.一种发光模组，包括至少一个发光元件封装结构，所述每个发光元件封装结构包括一软性基板、一导电层、一设于该导电层上的一发光元件及覆盖于该发光元件上的一封装层，其特征在于：还包括一硬式结构，该硬式结构嵌设形成于该软性基板上，该导电层铺设在软性基板和该若干硬式结构的上表面。

7.如权利要求6所述的发光模组，其特征在于：所述发光模组包括多个发光元件封装结构，每一电极均设于相邻两硬式结构之间且与该相邻两硬式结构接触。

8.如权利要求6所述的发光模组，其特征在于：该软性封装基板包括一凹杯结构，该辅助层、导电层及若干发光元件均设于该若干凹杯结构内，该封装层贴合覆盖于该若干凹杯结构的顶部。

9.如权利要求6所述的发光模组，其特征在于：每一电极边缘两侧均形成固晶胶，该固晶胶为导电胶，所述发光元件以倒装的方式与导电层形成电连接。

10.如权利要求6所述的发光模组，其特征在于：所述封装层内包含荧光粉，根据需要形成多个不同波长的发光元件，该不同波长的发光元件对应的封装层包含的荧光粉呈现不同密度分布。