[发明专利]敏感数据防窃取保护装置无效
| 申请号: | 201110186373.9 | 申请日: | 2011-06-27 |
| 公开(公告)号: | CN102253903A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
| 发明(设计)人: | 赵卫华;张文勇;梁栋;任志杰 | 申请(专利权)人: | 青岛海信智能商用设备有限公司 |
| 主分类号: | G06F12/14 | 分类号: | G06F12/14 |
| 代理公司: | 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 | 代理人: | 周培媛 |
| 地址: | 266100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 敏感数据 窃取 保护装置 | ||
技术领域
本发明涉及公共消费场所使用的银行卡支付终端设备,具体的地说是银行卡支付终端设备中的敏感数据防窃取保护装置。
背景技术
随着社会信息化程度的不断提高,信息技术应用领域的不断拓展和网络新技术的不断更新,网络和信息安全问题所带来的负面影响也日益突出,如何防止内部关键信息的泄露、窃取和破坏,已成为当前信息安全的最主要任务之一。此外,解决网上银行、电子商务、电子政务、网上证券、会员管理、数字机顶盒等安全问题的需求也越来越迫切。安全防范的方法有很多种,现有大多在电路板上采用机械微动开关,用来检测产品的外壳来达到保护敏感数据的目的,采用这种结构的自毁电路,如果外部侵入者打开部分外壳,或者采用导电体将机械微动开关短路,那么微动开关与外壳的分离不能被自毁控制电路检测到,因而达不到安全防范的目的。因此如何有效的保证敏感数据信息的安全,已经成为金融行业研究的重要课题,各种形式的敏感数据防窃取保护装置也随即出现。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术存在的银行卡支付终端设备中的敏感数据易被入侵者采用物理手段窃取、存在安全隐患等技术问题,而提供的一种防护效果好、能有效防止敏感数据被窃取的敏感数据防窃取保护装置。
为了解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案予以实现:
一种敏感数据防窃取保护装置,其包括PCB主板、按键板,所述按键板焊接在PCB主板上表面、并与PCB主板相导通,其特征在于:其还包括PCB板围框、安装有导电硅胶条的塑料围框以及设置在PCB板围框下方的PCB背板,所述PCB板围框焊接在PCB主板下表面、并与PCB主板相导通,所述PCB板围框形成两个保护框,其中一个为封闭保护框,另一个为半封闭保护框,所述塑料围框设置在所述封闭保护框内、并通过卡爪与PCB主板相连接,所述封闭保护框内至少设置CPU和存储器,所述半封闭保护框内设置IC卡座,所述PCB背板通过导电硅胶条与PCB主板相导通、并通过板对板连接器与PCB主板相连接。
在本发明进一步的细节结构中,还具有以下技术特征:所述PCB板围框包括第一PCB板、第二PCB板、第三PCB板、第PCB板和第PCB板,所述第一PCB板、第四PCB板和第PCB板相互平行设置在第PCB板和第三PCB板之间,并分别与第二PCB板和第三PCB板焊接而形成所述的PCB板围框,所述第一至第五PCB板内部均设有至少两组信号保护线。
在本发明进一步的细节结构中,还具有以下技术特征:所述第二和第三PCB板上分别开有卡槽,第四和第五PCB板的两端分别形成卡脚,所述卡脚卡装在所述卡槽内并焊接固定,所述第二和第三PCB板的一端分别形成凹台,所述第一PCB板卡装在所述凹台上、并与所述第二和第三PCB板焊接固定。
在本发明进一步的细节结构中,还具有以下技术特征:所述塑料围框内壁上开有条形通孔,所述导电硅胶条插装在所述条形通孔内,所述导电硅胶条导通PCB主板和PCB背板。
在本发明进一步的细节结构中,还具有以下技术特征:所述塑料围框上设有卡爪,所述卡爪卡装在PCB主板上。
在本发明进一步的细节结构中,还具有以下技术特征:所述按键板通过贴片焊盘与所述PCB主板的半孔焊接固定。
在本发明进一步的细节结构中,还具有以下技术特征:所述按键板和PCB主板均为多层PCB板,板内至少设有两组信号保护线。
与现有技术相比,本发明的优点和积极效果是:由于本发明采用了上述结构,CPU、存储器和IC卡座等重要元器件被包围在PCB主板、PCB板围框、塑料围框以及PCB背板所围成的封闭和半封闭的保护框内,不论窃取者在任何位置上进行攻击都会使板内的信号保护线断裂或者使保护线和地线连接在一起,从而使CPU将敏感的数据销毁,达到保护的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例,下面将对实施例中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1本发明零部件未安装状态图;
图2本发明PCB板围框的结构示意图;
图3本发明PCB板围框未安装状态图;
图4本发明塑料围框立体图;
图5本发明PCB主板的主视图;
图6本发明PCB板围框及IC卡座焊接在PCB主板上的示意图;
图7本发明塑料围框安装后的示意图;
图8本发明PCB背板未安装状态图。
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