[发明专利]天线及无线通讯装置有效

专利信息
申请号: 201110178651.6 申请日: 2011-06-29
公开(公告)号: CN102800948A 公开(公告)日: 2012-11-28
发明(设计)人: 刘若鹏;徐冠雄 申请(专利权)人: 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 天线 无线通讯 装置
【权利要求书】:

1.一种天线,包括一介质基板和附着于介质基板上接地单元,其特征在于,天线还包括一附着于所述介质基板的金属结构,所述金属结构包括一电磁响应单元、用于包裹所述电磁响应单元的一金属开口环及与金属开口环的一端延长末端相连的馈点,所述电磁响应单元包括一电场耦合结构和至少一金属子结构,所述金属子结构设置于所述电场耦合结构中。

2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述至少一金属子结构分别设置于所述电场耦合结构中且与电场耦合结构相连成一体。

3.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述至少一金属子结构分别设置于所述电场耦合结构中且与电场耦合结构耦合。

4.根据权利要求1、2或3所述的天线,其特征在于,所述金属子结构由至少两个金属子结构复合叠加形成一个复合金属子结构。

5.根据权利要求4所述的天线,其特征在于,所述复合金属子结构包括三个开口谐振环金属子结构。

6.根据权利要求5所述的天线,其特征在于,基于所述三个开口谐振环金属子结构形成的复合金属子结构形成相应的互补式复合金属子结构。

7.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述介质基板的相对两表面均有设置有接地单元,所述接地单元上开设至少一金属化通孔。

8.根据权利要求7所述的天线,其特征在于,所述介质基板相对两表面均附着金属结构。

9.根据权利要求8所述的天线,其特征在于,所述介质基板相对两表面均附着的金属结构形状相同。

10.根据权利要求9所述的天线,其特征在于,所述介质基板相对两表面均附着的金属结构形状不相同。

11.根据权利要求7所述的天线,其特征在于,所述介质基板由陶瓷材料、高分子材料、铁电材料、铁氧材料或铁磁材料中任意一种材料制成。

12.一种无线通讯装置,包含权利要求1至11任意一项权利要求所述天线,其特征在于,无线通讯装置还包括一PCB板,所述天线与PCB板连接。

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