[发明专利]将单晶硅薄片用强脉冲离子束改性为LED衬底的碳化硅材料的方法无效

专利信息
申请号: 201110176320.9 申请日: 2011-06-28
公开(公告)号: CN102285655A 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 高志洪 申请(专利权)人: 高志洪
主分类号: C01B31/36 分类号: C01B31/36
代理公司: 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人: 杨建新
地址: 514500 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 单晶硅 薄片 脉冲 离子束 改性 led 衬底 碳化硅 材料 方法
【权利要求书】:

1. 将单晶硅薄片用强脉冲离子束改性为LED衬底的碳化硅材料的方法,其特征在于:所述的方法包括以下步骤:

(a)、将单晶硅(Si)加工成薄片状,并置于真空系统的强脉冲离子束靶座前;

(b)、采用石墨(C)作为注入用离子源发射体,置于强脉冲离子束的相应位置,清洁处理真空系统中的所有零部件;

(c)、检查真空系统的加热系统、检测系统、冷却系统、电源系统、水路、油路、气路、磁路和电路是否正常畅道;

(d)、启动真空系统,预抽真空使真空度达8x10-4Pa以上,通入适当氩气 ;

(e)、将真空系统档板遮蔽单晶硅(Si)薄片,启动强脉冲离子束,将含有氧化物和附吸杂质的第一个脉冲轰击在挡板上,以清洗石墨离子源发射体和挡板;

(f)、关闭氩气,移开挡板,开启真空系统机械扫描系统,用强脉冲离子束对单晶硅薄片正反二面注入C+;

(g)、完成强脉冲离子束注入任务后,开启真空系统大功率红外加热器,用800℃的高温退火以消除辐射损伤和残余应力;

(h)、待真空系统自然冷却到接近室温后,通入氮气,开炉取出离子束改性形成的碳化硅晶体;

(i)、检测碳化硅晶体的性能指标和表面状态,包装入库。

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