[发明专利]将单晶硅薄片用强脉冲离子束改性为LED衬底的碳化硅材料的方法无效
| 申请号: | 201110176320.9 | 申请日: | 2011-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN102285655A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
| 发明(设计)人: | 高志洪 | 申请(专利权)人: | 高志洪 |
| 主分类号: | C01B31/36 | 分类号: | C01B31/36 |
| 代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 杨建新 |
| 地址: | 514500 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 单晶硅 薄片 脉冲 离子束 改性 led 衬底 碳化硅 材料 方法 | ||
1. 将单晶硅薄片用强脉冲离子束改性为LED衬底的碳化硅材料的方法,其特征在于:所述的方法包括以下步骤:
(a)、将单晶硅(Si)加工成薄片状,并置于真空系统的强脉冲离子束靶座前;
(b)、采用石墨(C)作为注入用离子源发射体,置于强脉冲离子束的相应位置,清洁处理真空系统中的所有零部件;
(c)、检查真空系统的加热系统、检测系统、冷却系统、电源系统、水路、油路、气路、磁路和电路是否正常畅道;
(d)、启动真空系统,预抽真空使真空度达8x10-4Pa以上,通入适当氩气 ;
(e)、将真空系统档板遮蔽单晶硅(Si)薄片,启动强脉冲离子束,将含有氧化物和附吸杂质的第一个脉冲轰击在挡板上,以清洗石墨离子源发射体和挡板;
(f)、关闭氩气,移开挡板,开启真空系统机械扫描系统,用强脉冲离子束对单晶硅薄片正反二面注入C+;
(g)、完成强脉冲离子束注入任务后,开启真空系统大功率红外加热器,用800℃的高温退火以消除辐射损伤和残余应力;
(h)、待真空系统自然冷却到接近室温后,通入氮气,开炉取出离子束改性形成的碳化硅晶体;
(i)、检测碳化硅晶体的性能指标和表面状态,包装入库。
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