[发明专利]利用废电子线路板粉制造的防水防火零碳生态板材及其制作方法

权利要求书

1.一种利用废电子线路板粉制造的防水防火零碳生态板材，其特征在于，所述板材包括如下重量百分比的组分：废电子线路板粉70％～90％、酚醛树脂胶8％～12％、玻璃纤维0.5％～22％。

2.根据权利要求1所述利用废电子线路板粉制造的防水防火零碳生态板材，其特征在于，所述板材包括如下重量百分比的组分：废电子线路板粉70％～90％、酚醛树脂胶8％～12％、玻璃纤维和化学纤维的混合物0.5％～22％，其中玻璃纤维和化学纤维分别各占混合物重量百分比的一半。

3.根据权利要求2所述利用废电子线路板粉制造的防水防火零碳生态板材，其特征在于，所述板材包括如下重量百分比的组分：废电子线路板粉85％～87％、酚醛树脂胶8％～12％、玻璃纤维0.5％～7％；或废电子线路板粉85％～87％、酚醛树脂胶8％～12％、玻璃纤维和化学纤维的混合物0.5％～7％，其中玻璃纤维和化学纤维分别各占混合物重量百分比的一半。

4.根据权利要求2所述利用废电子线路板粉制造的防水防火零碳生态板材，其特征在于，所述板材包括如下重量百分比的组分：废电子线路板粉70％～80％、酚醛树脂胶8％～12％、玻璃纤维0.5％～22％；或废电子线路板粉70％～80％、酚醛树脂胶8％～12％、玻璃纤维和化学纤维的混合物0.5％～22％，其中玻璃纤维和化学纤维分别各占混合物重量百分比的一半。

5.根据权利要求2所述利用废电子线路板粉制造的防水防火零碳生态板材，其特征在于，所述板材包括如下重量百分比的组分：废电子线路板粉75％～85％、酚醛树脂胶10％～12％、玻璃纤维0.5％～15％；或废电子线路板粉75％～85％、酚醛树脂胶10％～12％、玻璃纤维和化学纤维的混合物0.5％～15％，其中玻璃纤维和化学纤维分别各占混合物重量百分比的一半。

6.根据权利要求2所述利用废电子线路板粉制造的防水防火零碳生态板材，其特征在于，所述板材包括如下重量百分比的组分：废电子线路板粉86％～90％、酚醛树脂胶8％～10％、玻璃纤维0.5％～6％；或废电子线路板粉86％～90％、酚醛树脂胶8％～10％、玻璃纤维和化学纤维的混合物0.5％～6％，其中玻璃纤维和化学纤维分别各占混合物重量百分比的一半。

7.根据权利要求2所述利用废电子线路板粉制造的防水防火零碳生态板材，其特征在于，所述板材包括如下重量百分比的组分：废电子线路板粉75％～90％、酚醛树脂胶8％～10％、玻璃纤维0.5％～17％；或废电子线路板粉75％～90％、酚醛树脂胶8％～10％、玻璃纤维和化学纤维的混合物0.5％～17％，其中玻璃纤维和化学纤维分别各占混合物重量百分比的一半。

8.根据权利要求2所述利用废电子线路板粉制造的防水防火零碳生态板材，其特征在于，所述板材包括如下重量百分比的组分：废电子线路板粉80％～85％、酚醛树脂胶10％～12％、玻璃纤维0.5％～10％；或废电子线路板粉80％～85％、酚醛树脂胶10％～12％、玻璃纤维和化学纤维的混合物0.5％～10％，其中玻璃纤维和化学纤维分别各占混合物重量百分比的一半。

9.如权利要求2所述利用废电子线路板粉制造的防水防火零碳生态板材的制作方法，其特征在于包括以下步骤：

a、对废电子线路板粉进行干燥处理；

b、把组分原料搅拌混合均匀；

c、将b步骤准备好的原料混合物铺装成坯形，再进行预压，制成坯板半成品；

d、将坯板半成品进行时效处理，再切边砂光制得成品。

10.根据权利要求9所述利用废电子线路板粉制造的防水防火零碳生态板材的制作方法，其特征在于：所述a步骤中，干燥温度控制于130℃～150℃，干燥水分控制不超过粉料的8％；所述b步骤中，于混合搅拌之前增加一步骤，使用磁性吸附设备清除废电子线路板粉中的金属杂质，且玻璃纤维和化学纤维的长度分别为0.2cm-2cm；所述c步骤中，预压过程中压板机的压板问题控制于160℃～180℃，压板时间控制于6～12分钟，压板压力为15Mps；所述d步骤中，时效处理时间为2～5天，切边过程中板边的平整及垂直度之间误差不超过0.5mm。