[发明专利]一种前导检测方法及系统有效
| 申请号: | 201110167886.5 | 申请日: | 2011-06-21 |
| 公开(公告)号: | CN102223654B | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
| 发明(设计)人: | 江仁清;石义军 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号: | H04L25/03 | 分类号: | H04L25/03;H04W24/00;H04W74/08 |
| 代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司11270 | 代理人: | 张颖玲,迟姗 |
| 地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 前导 检测 方法 系统 | ||
1.一种前导检测方法,其特征在于,该方法包括:
将前导的码片分成多个码片的块,并对多个码片的块进行相关累积处理,得到多组签名分量部分积;
对多组每组多个签名分量部分积同时进行正频偏的补偿处理和负频偏的补偿处理,分别得到多组正频偏补偿结果和多组负频偏补偿结果;
对多组正频偏补偿结果和多组负频偏补偿结果同时进行相干累加处理、相位旋转处理、签名匹配处理和复数求模处理、以及双天线合并处理。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对多组每组多个签名分量部分积同时进行正频偏的补偿处理和负频偏的补偿处理为:
将经过相关累积处理后得到的16组签名分量中每组签名分量的部分积分别乘以频偏补偿值和
其中,fe表示补偿的频偏,tk表示第k个符号的时间戳。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对多组正频偏补偿结果和多组负频偏补偿结果同时进行相干累加处理、相位旋转处理、签名匹配处理和复数求模处理、以及双天线合并处理为:
对16组正频偏补偿结果和16组负频偏补偿结果同时进行相干累加处理;
根据相位旋转因子对相干累加处理的结果同时进行相位旋转处理;
对相位旋转处理后的结果同时进行签名匹配处理和复数求模处理;
对签名匹配处理和复数求模处理后的结果同时进行双天线合并处理。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述对多组正频偏补偿结果和多组负频偏补偿结果同时进行相干累加处理为:
对16组正频偏补偿结果和16组负频偏补偿结果,同时分别进行同签名分量的部分积的相干累加,如果相干累加长度Nc=4096,将属于同一频偏的16个签名分量j的部分积进行相干累加,分别输出正频偏和负频偏各自一组16个签名分量的部分积;如果相干累加长度Nc=2048,将属于同一频偏的前8个签名分量j的部分积进行相干累加,后8个签名分量j的部分积进行相干累加,分别输出正频偏和负频偏各自两组16个签名分量的部分积。
5.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述对相干累加处理的结果同时进行相位旋转处理为:
根据16个签名分量的序号j的取值,将j所对应的签名分量的部分积旋转角度,如果相干累加长度Nc=4096,分别输出正频偏和负频偏各自一组16个签名分量的部分积,如果相干累加长度Nc=2048,分别输出正频偏和负频偏各自二组16个签名分量的部分积。
6.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述对相位旋转处理后的结果同时进行签名匹配处理和复数求模处理为:
对正频偏和负频偏的相位旋转结果同时分别乘以矩阵
其中,rot(15),rot(14),……,rot(0)为相位旋转处理后输出的16个签名分量的部分积,hat(15),hat(14),……,hat(0)为签名匹配处理后的结果,表示签名n的第j个分量,n=0,1,…,15;j=0,1,…,15;
对签名匹配处理后的结果进行复数求模处理,如果相干累加长度Nc=4096,分别输出正频偏和负频偏各自一组16个签名的部分积,如果相干累加长度Nc=2048,则分别输出正频偏和负频偏各自两组16个签名的部分积。
7.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述对签名匹配处理和复数求模处理后的结果同时进行双天线合并处理为:
在签名匹配处理和复数求模处理后,在每个签名分量的部分积内部,计算两根天线经过签名匹配处理和复数求模处理后的结果的平均值,如果相干累加长度Nc=4096,分别输出正频偏和负频偏各自一组16个签名的部分积,如果相干累加长度Nc=2048,分别输出正频偏和负频偏各自两组16个签名的部分积。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,当相干累加长度Nc=2048时,该方法还包括:
将属于同一频偏的双天线合并处理后得到的两组各多个签名的对应部分积进行非相干累加处理。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中兴通讯股份有限公司,未经中兴通讯股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110167886.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





