[发明专利]散热模块

说明书

技术领域

本发明是有关于一种散热模块。

背景技术

一般来说，电子设备于运转过程中会产生热量，若不将此热量有效率地排除，轻则电子设备容易发生当机的状况，严重时则可能会烧毁电子设备(例如笔记型计算机)中的电子组件，而造成财产损失或让使用者受到伤害。因此，设计者通常都会在电子设备中设置散热模块。

近年来，由于电子芯片具有较高的效能，因此也会产生较高的温度，使得对应电子芯片的散热模块也越来越重要。散热模块通常具有风扇叶片组与散热片，其中散热片可能通过长条形的金属管或热管(heat pipe)接触高温的电子芯片，让电子芯片产生的热可传至散热片。另一方面，通过风扇叶片组产生较低温的气流来降低散热片的温度，让电子芯片的温度也可连带降低。

泛用型的散热模块除了包含风扇叶片组与散热片外，还具有外壳。使用者可将此外壳锁固在电子产品的壳体上，并于散热模块的外壳内产生气流。

发明内容

本发明的一目的是在提供一种散热模块，其中底板上具有挡墙来取代泛用型散热模块的外壳。

根据本发明一实施方式，一种散热模块包含壳体、电路板与风扇叶片组。壳体包含底板、侧壁与挡墙。侧壁直立于底板且具有出风口。挡墙直立于底板且位于侧壁内。挡墙具有开口面对出风口。电路板覆盖于挡墙上。风扇叶片组位于底板、挡墙与电路板所定义的容置空腔中。

在本发明上述实施方式中，由于散热模块的壳体包含底板与挡墙，且电路板覆盖于挡墙上。因此，风扇叶片组设置于底板、挡墙与电路板之间的容置空腔中可省略泛用型散热模块的外壳。如此一来，制造者可以节省外壳的材料与空间而降低制造的成本。

附图说明

图1绘示根据本发明一实施方式的散热模块的立体图；

图2绘示图1的散热模块的爆炸图；

图3绘示根据本发明另一实施方式的散热模块的立体图；

图4绘示图3的散热模块的爆炸图；

图5绘示根据本发明又一实施方式的散热模块的立体图；

图6绘示图5的散热模块的爆炸图；

图7绘示根据本发明再一实施方式的散热模块的立体图；

图8绘示图7的散热模块的爆炸图；

图9绘示根据本发明另一实施方式的散热模块的侧视图；

图10绘示根据本发明又一实施方式的散热模块的立体图；

图11绘示根据本发明再一实施方式的散热模块的立体图。

【主要组件符号说明】

100：散热模块        110：壳体

111：容置空腔        112：挡墙

113：孔洞            114：出风口

115：开口            116：第二入风口

117：底板            118：凸出部

119：侧壁            120：电路板

122：第一入风口      130：风扇叶片组

132：叶片            134：支架

138：驱动装置        140：固定组件

150：散热片          160：填充材

170：气流压缩区域    180：气流释放区域

190：热源            192：传热组件

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说，在本发明部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式绘示之。

图1绘示根据本发明一实施方式的散热模块100的立体图，图2绘示图1的散热模块100的爆炸图。同时参阅图1与图2，散热模块100包含壳体110、电路板120与风扇叶片组130。壳体110包含底板117、侧壁119与挡墙112。其中，侧壁119直立于底板117且具有出风口114。挡墙112直立于底板117且位于侧壁119内。挡墙112具有开口115面对出风口114。电路板120覆盖于挡墙112上。风扇叶片组130位于底板117、挡墙112与电路板120所定义的容置空腔111中。

在本实施方式中，散热模块100还包含散热片150，其设置于出风口114与挡墙112的开口115之间。电路板120具有第一入风口122。