[发明专利]一种转移式射频识别读写天线的制作方法无效

专利信息
申请号: 201110162836.8 申请日: 2011-06-16
公开(公告)号: CN102394358A 公开(公告)日: 2012-03-28
发明(设计)人: 焦林 申请(专利权)人: 焦林
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 转移 射频 识别 读写 天线 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种射频识别读写天线,具体的说是涉及这种射频识别读写天线的制作方法。

背景技术

RFID(Radio Frequency Identification),即射频识别,俗称电子标签,目前射频识别技术在各行业应用不断扩大,传统的天线成型法采用化学蚀刻工艺,化学蚀刻法在铝箔(或铜箔)与PET膜(聚对苯二甲酸乙二醇酯,化学式为-[OCH2-CH2OCOC6H4CO]-,英文名:polyethylene terephthalate,简称PET,为高聚合物,由对苯二甲酸乙二醇酯发生脱水缩合反应而来,对苯二甲酸乙二醇酯是由对苯二甲酸和乙二醇发生酯化反应所得)的复合层上光学曝光成像或印刷成像,然后用化学液体,将不需要的铝箔层(或铜箔层)腐蚀掉,留下来的铝箔层(或铜箔层)就是射频读写天线了。

传统的蚀刻天线制作方法具有如下缺陷:

1、不环保,天线以外部分的铝箔或者铜箔被蚀刻液体溶解后的废液废水对环境造成污染,对工作人员身体容易造成伤害;

2、上述方法生产工序多,产品的制作成本高;

3、上述方法中蚀刻天线的生产工艺复杂,无法与其他工序联机,制约了射频读写产品生产效率的提高;

4、上述方法有蚀刻液和水洗,无法在纸基材料上制作天线,无法在不耐高温的PE、PVC膜上制作天线。

上述现有技术的缺陷值得改进。

发明内容

本发明的目的即在于针对上述不足,提供一种射频识别读写天线,具体的说是提供这种射频识别读写天线的制作方法,本发明不需要光学曝光定影,不用化学腐蚀液体,没有水洗工序,环保性高,而且生产工序少,工作效率大大提高,应用本方法还可以在纸基材质上制作天线,可以和其他工艺连线。

本发明的技术方案如下所述:一种转移式射频识别读写天线的制作方法,其特征在于,本发明包括如下步骤:

1)、将铝箔层或铜箔层与PET膜底纸进行贴合,使铝箔或者铜箔与PET膜底纸之间具有极低的拉剥力,其拉剥力大小保证在将来模切时铝箔或者铜箔不会移位或脱落;

2)、模切天线,即在铝箔或者铜箔上模切出预先设计的天线的形状;

3)、印UV胶,印UV胶的版面与模切刀版一致,确保在天线上均匀的印上UV胶;

4)、选择天线基底层,选择PET膜作为天线基底层;

5)、贴合,将上述天线基底层PET膜与印有UV胶的铝箔层或者铜箔层贴合在一起;

6)、UV固化,采用UV灯照射在上述天线基底层PET膜上,UV光透过PET膜照在铝箔或者铜箔上的UV胶,使UV胶固化,铝箔层或者铜箔层紧密的与天线基底层PET膜固定在一起;

7)、剥离,将步骤一中的PET膜底纸与铝箔层或者铜箔以及与之复合的天线基底层PET膜分离开,天线形状的铝箔层或者铜箔层与天线基底层PET膜固定在一起,成为天线层成品;

8)、废料回收,天线形状以外的铝箔或者铜箔以及PET膜底纸,成为废料,收卷起来。

上述方法是天线基底层PET膜采用转移方法制作射频识别天线,还可以应用上述构思,在天线基底层纸基材上制作射频识别天线。

一种转移式射频识别读写天线的制作方法,其特征在于,本发明包括如下步骤:

1)、将铝箔层或者铜箔层与PET膜底纸进行贴合,使铝箔层或铜箔层与底纸之间具有极低的拉剥力,其拉剥力大小保证在将来模切时铝箔或者铜箔不会移位或脱落;

2)、模切天线,在铝箔层或铜箔层上模切出预先设定的天线的形状;

3)、印胶水,胶水的印版与模切刀版一样,确保天线上均匀的印上胶水;

4)、选择纸卷作为天线基底层材料;

5)、贴合,将上述天线基底层纸张与印了胶水的铝箔层或者铜箔层贴合在一起;

6)、加温固化,通过加温,天线上的胶水固化,天线铝箔层或铜箔层与天线基底层纸张紧密的固定在一起;

7)、剥离,将天线基底层纸张与铝箔或铜箔和步骤一中的PET膜底纸层分离开,天线形状的铝箔或铜箔与天线基底层纸张固定在一起成为天线层成品;

8)、上述步骤中的天线形状以外的铝箔或铜箔与PET膜底纸层成为废料收卷起来。

所述的铝箔层或者铜箔层厚度为0.007-0.009毫米,由于太薄,单独模切铝箔或者铜箔对刀具的要求十分严格,铝箔或者铜箔的机械强度很低,很容易发生褶皱或者断裂,所以单独模切0.007-0.009毫米的铝箔或者铜箔生产效率低,工艺上不可行。

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