[发明专利]测量装置

权利要求书

1.一种测量装置，包括：

第一芯片，具有第一导通孔及相对的一第一表面与一第二表面；

第一线路层，配置于该第一表面；

第一加热元件，配置于该第一表面并电连接该第一线路层；

第一应力感测器，配置于该第一表面并电连接该第一线路层；以及

第二线路层，配置于该第二表面。

2.如权利要求1所述的测量装置，还包括传导元件，其配置在该第一导通孔内。

3.如权利要求2所述的测量装置，其中该传导元件电连接该第一线路层。

4.如权利要求2所述的测量装置，其中该传导元件电连接该第二线路层。

5.如权利要求2所述的测量装置，其中该传导元件电连接该第一线路层与该第二线路层。

6.如权利要求2所述的测量装置，其中该传导元件的材料为压电材料。

7.如权利要求2所述的测量装置，其中该传导元件的材料为多晶硅材料或掺杂磷光体的硅。

8.如权利要求1所述的测量装置，还包括第二加热元件，配置于该第二表面并电连接该第二线路层。

9.如权利要求1所述的测量装置，还包括第二应力感测器，配置于该第二表面并电连接该第二线路层。

10.如权利要求1所述的测量装置，还包括基板、多个焊垫与第三线路层，其中该第一芯片通过多个凸块而配置在该基板上，该些焊垫与该第三线路层配置在该基板上，且该第二线路层经由该些凸块与该第三线路层而电连接该些焊垫。

11.如权利要求1所述的测量装置，还包括：

第二芯片，具有第二导通孔及相对的一第三表面与一第四表面；

第三线路层，配置于该第三表面；

第二加热元件，配置于该第三表面并电连接该第三线路层；

多个凸块，其中该第二芯片通过该些凸块而配置在该第一芯片上，且该第三线路层经由该些凸块而电连接该第一线路层；

第二应力感测器，配置于该第三表面并电连接该第三线路层；以及

第四线路层，配置于该第四表面。

12.如权利要求11所述的测量装置，还包括传导元件，配置在该第二导通孔内。

13.如权利要求12所述的测量装置，其中该传导元件电连接该第三线路层。

14.如权利要求12所述的测量装置，其中该传导元件电连接该第四线路层。

15.如权利要求12所述的测量装置，其中该传导元件电连接该第三线路层与该第四线路层。

16.如权利要求12所述的测量装置，其中该传导元件的材料为压电材料。

17.如权利要求12所述的测量装置，其中该传导元件的材料为多晶硅材料或掺杂磷光体的硅。

18.如权利要求11所述的测量装置，还包括第三加热元件，配置于该第四表面并电连接该第四线路层。

19.如权利要求11所述的测量装置，还包括第三应力感测器，配置于该第四表面并电连接该第四线路层。