[发明专利]多层板贴合方法与装置

说明书

技术领域

本发明有关于一种多层板贴合装置与方法。

背景技术

在光电产品制造过程中，经常需要利用黏胶组装两个基板。例如，在液晶显示器制造过程，使用封胶贴合两基板并填充液晶于两基板之间；在移动电话制造过程，使用黏胶贴合保护屏幕与触控面板。

图1A与图1B显示一种习知的基板贴合装置与方法，其中图1A为上视图，图1B为侧视图。如图所示，基板贴合装置10包含下基板定位机构101与上基板定位机构102。基板贴合方法包含：先将下基板12置于基板贴合装置10的下基板定位机构101内，之后于上基板14的一表面上涂上液态黏胶16，再将上基板14以具有液态黏胶16的表面朝向下基板12，置于上基板定位机构102内，使上基板14位于下基板12之上，之后液态黏胶16会溢满分布于两基板之间并固化。此装置与方法仅是透过定位机构来定位，具有上下基板对位不精确的缺点。

图2A至图2C显示另一种习知的贴合装置与方法。参见图2A，基板贴合装置20包含一下治具202与一上治具204，其中下治具202为透明材质加工制作，并且与上治具204是透过一枢纽装置206相连接，上治具204上方设置有X轴微调机构208、Y轴微调机构210、角度微调机构212以及拍摄相机组214；下治具202上方设置有拍摄相机组216。

承上述之架构，基板贴合方法包含三个步骤：第一步骤，控制枢纽装置206使上治具204与下治具202呈水平排列后，将下基板12与上基板14分别置于下治具202与上治具204上，分别使用拍摄相机组216与拍摄相机组214记录下基板12与上基板14的位置，再利用X轴微调机构208、Y轴微调机构210与角度微调机构212调整上基板14至所需位置；第二步骤，参见图2B，将液态黏胶16涂布于上基板14或下基板12的表面后，控制枢纽装置206使上治具204与下治具202呈上下排列，使上基板14压迫下基板12、使液态黏胶16溢满于两基板12/14之间；第三步骤，参见图2C，使用光源18照射，使液态黏胶16固化。此装置与方法的缺点在于，上下基板14/12在液态黏胶16固化后会残留应力，影响产品质量。

图3A至图3C显示另一种习知的贴合装置与方法，其属于图2A至图2C所示装置与方法的变化。

参见图3A，基板贴合装置30包含一下治具302与上治具304透过一枢纽装置306相连接，上治具304上方设置有X轴微调机构308、Y轴微调机构310、角度微调机构312、拍摄相机组314，以及至少一穿孔318通过上治具304、Y轴微调机构310、X轴微调机构308、角度微调机构312；下治具302上方设置有拍摄相机组316。

承上述之架构，基板贴合方法包含三个步骤：第一步骤，参见图3A，控制枢纽装置306使上治具304与下治具302呈水平排列后，将下基板12与上基板14分别置于下治具302与上治具304，分别使用拍摄相机组316与拍摄相机组314记录下基板12与上基板14的位置，再利用X轴微调机构308、Y轴微调机构310与角度微调机构312调整上基板14至所需位置；第二步骤，参见图3B，将液态黏胶16涂布于上基板14或下基板12的表面后，控制枢纽装置306使上治具304与下治具302呈上下排列，使上基板14压迫下基板12、使液态黏胶16溢满于两基板12/14之间，之后，局部固化设备320(例如点光源)伸入穿孔318，使液态黏胶16局部固化；第三步骤，参见图3C，控制枢纽装置306使上治具304与下治具302呈水平排列，使用光源18照射，使液态黏胶16完全固化。此装置与方法的缺点在于上下基板的压迫使黏胶产生应力。另外，液态黏胶16会先经过局部固化之后再进行全面固化，导致整体固化程度不均匀，产生外观与可靠性的问题；并且，局部固化时，没有辅助定位机构，对位容易偏移。

鉴于先前技术存在的问题，亟需提供一种新的基板贴合装置与方法，解决基板贴合时的应力问题，以及定位不够精确，或对位偏移的缺陷，以提高产品良率与可靠性。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种新的基板贴合装置与方法，解决基板贴合时的应力问题，以及定位不够精确，或对位偏移的缺陷，以提高产品良率与可靠性。