[发明专利]埋置有源元件的树脂基板及其制备方法

权利要求书

1.一种埋置有源元件树脂基板的制备方法，其特征在于，该制备方法包括：

在承载板上加工贯穿所述承载板的散热孔，并进行所述散射孔的金属化，所述散射孔的位置对应于欲埋置有源元件的位置；

在有源元件的被动面涂覆界面散热材料，将所述有源元件粘附于带有所述散热孔的承载板上，所述有源元件的被动面朝向所述承载板；

在承载板上所述有源元件所在的一侧涂覆液态的能量固化型树脂，将所述有源元件埋入其中；

固化所述能量固化型树脂。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述固化能量固化型树脂的步骤之后还包括：

在所述承载板上所述能量固化型树脂相对的另一侧上，所述散热孔所在的位置设置金属散热片、热沉或风扇。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在有源元件的被动面涂覆界面散热材料的步骤中，所述界面散射材料为以下材料中的一种：导热胶、导热硅胶片或界面散热纳米材料。

4.根据权利要求3述的方法，其特征在于，所述界面散热纳米材料是指采用静电纺丝技术将聚亚安酯制备成界面散热材料的纳米纤维基底，并在此基础上添加高热纳米颗粒所制备的材料。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在有源元件的被动面涂覆界面散热材料的步骤之前还包括：

对有源元件进行平面化和/或薄型化处理。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述在承载板上有源元件所在的一侧涂覆液态的能量固化型树脂的步骤中，

所述能量固化型树脂的材料为：热固型树脂组合物或者活化性能射线固化型树脂组合物；

所述涂覆的方式为以下方式中的一种：棒涂法、刮刀涂布法、锟图法，刮板涂布法、模涂法或凹版涂布法。

7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述将有源元件粘附于带有所述散热孔的承载板上的步骤之前还包括：

在所述承载板上欲埋置有源元件的一侧形成内层电路图形。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的制备方法，其特征在于，所述固化能量固化型树脂的步骤之后还包括：

在所述能量固化型树脂层上进行盲孔的制备，该盲孔用于将所述有源元件的电极引出，与外层电路图形连接；

进行所述盲孔及能量固化型树脂层的金属化，所述金属化的盲孔与所述金属化的能量固化型树脂层连成一体；

在所述能量固化型树脂上金属化形成的金属层上形成外层电路图形。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在能量固化型树脂层上进行盲孔的制备的步骤之前还包括：

对所述能量固化型树脂层进行平整化，所述平整化的方法为化学机械剖光或等离子体刻蚀。

10.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在能量固化型树脂的金属层上形成外层电路图形的步骤之后还包括：

采用表面贴装技术或者无源集成技术将无源元件设置于所述能量固化型树脂层的外层电路图形；

在所述外层电路图形和所述无源元件的外侧继续涂覆液态的第二层能量固化型树脂，将所述外层电路图形和所述无源元件埋入其中；

固化所述第二层能量固化型树脂；

在所述第二层能量固化型树脂层上进行盲孔的制备，该盲孔用于将所述有源元件和无源元件的电极引出所述第二层能量固化型树脂层；

进行所述盲孔及第二层能量固化型树脂层的金属化，所述金属化的盲孔与所述金属化的第二层能量固化型树脂层连成一体；

在所述第二层能量固化型树脂层上方金属化形成的金属层上形成第二层外层电路。