[发明专利]机箱无效
| 申请号: | 201110125272.0 | 申请日: | 2011-05-16 |
| 公开(公告)号: | CN102789277A | 公开(公告)日: | 2012-11-21 |
| 发明(设计)人: | 冯世旋;谢泽亮 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 机箱 | ||
技术领域
本发明涉及一种机箱,尤其涉及一种防电磁干扰(EMI)的机箱。
背景技术
机箱作为电脑配置当中必不可少的组件,为电脑中各种电子元件的安装固定提供了载体。然而,具有高频电路的电子元件在工作中,会不可避免地产生电磁干扰(Electro Magnetic Interference)现象,未加控制的EMI现象会干扰附近的其他敏感电子元件的工作。而且,长时期处在电磁辐射污染的环境中,对使用者的健康也会产生不良影响。
发明内容
有鉴于此,有必要提供一种能够有效避免电磁干扰的机箱。
一种机箱,包括箱体及盖置于该箱体上的盖板,该箱体的相对两侧边上分别形成有用以承载所述盖板的安装缘,每一安装缘的顶面向下凹陷形成安装槽,所述盖板包括主体部及由该主体部相对两侧边分别向下凸伸而出的凸伸缘,所述凸伸缘对应卡合于所述安装缘的安装槽内。
与现有技术相比,本发明的机箱中盖板的凸伸缘对应卡合于所述箱体的安装槽内,相对于盖板与箱体间平面贴合时增大了二者接合处缝隙的重叠尺寸,从而使得接合处缝隙处高频电磁波的阻抗连续性更好,进而可以有效地减弱电磁干扰现象。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
附图说明
图1为本发明一实施例的机箱的立体组装图。
图2为图1中所示机箱的立体分解图。
图3为图2中所示机箱的盖板的倒置示意图。
图4为图3中IV部分的放大示意图。
图5为图2中V部分的放大示意图。
图6为图1中所示机箱沿VI-VI线的局部剖视放大图。
图7为图1中所示机箱沿VII-VII线的局部剖视放大图。
图8为图1中所示机箱沿VIII-VIII线的局部剖视放大图。
主要元件符号说明
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