[发明专利]嵌有天线图案框架的电子装置的外壳、模具及制造方法有效

专利信息
申请号: 201110124913.0 申请日: 2011-05-11
公开(公告)号: CN102244992A 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 洪河龙;赵圣恩;张基源;韩昌穆;李大揆;全大成;安璨光;成宰硕;李得雨 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00;B29C45/26
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 韩明星;刘奕晴
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 天线 图案 框架 电子 装置 外壳 模具 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电子装置的外壳,天线图案嵌入在该电子装置的外壳中,该电子装置的外壳包括:

辐射体框架,注模而成,使得包括天线图案部分并形成在膜上的辐射体形成在该辐射体框架的一个表面上;

外壳框架,从所述辐射体框架向上注模而成,并使得所述辐射体嵌入在所述辐射体框架和所述外壳框架之间;

边界部分,形成所述辐射体框架和所述外壳框架之间的边界,并具有从所述外壳框架向内形成的凹槽。

2.如权利要求1所述的电子装置的外壳,其中,所述辐射体框架包括通孔,

所述天线图案部分包括围绕所述通孔的外部缠绕的环形天线。

3.如权利要求2所述的电子装置的外壳,其中,用于电子装置的外壳的模具的内边界爪插入到所述通孔中,所述外壳框架通过该模具被注模。

4.如权利要求2所述的电子装置的外壳,其中,所述凹槽包括形成在所述外壳框架和所述通孔之间的边界处的通孔边界凹槽。

5.如权利要求4所述的电子装置的外壳,其中,所述通孔边界凹槽具有倾斜度,该通孔边界凹槽的深度沿着从所述通孔朝看形成在所述通孔的内部处的所述外壳框架的方向变浅。

6.如权利要求1所述的电子装置的外壳,其中,所述凹槽包括形成在所述外壳框架的形成在所述辐射体框架的外部的部分和所述辐射体框架之间的边界处的外边界凹槽。

7.如权利要求6所述的电子装置的外壳,其中,所述外边界凹槽具有倾斜度,该外边界凹槽的深度沿着从所述辐射体框架朝着形成在所述辐射体框架的外部处的所述外壳框架的方向变浅。

8.如权利要求1所述的电子装置的外壳,其中,所述天线图案部分包括缠绕多圈的天线线圈,从而可发送或者接收低频信号。

9.如权利要求8所述的电子装置的外壳,其中,所述辐射体框架包括形成为覆盖相邻的天线图案部分的每个的一部分的跨模部分。

10.如权利要求8所述的电子装置的外壳,其中,所述辐射体框架包括形成为通过横跨天线图案部分而覆盖所有相邻的天线图案部分的跨模部分。

11.如权利要求1所述的电子装置的外壳,其中,所述辐射体包括形成在所述辐射体框架的与所述一个表面相对的另一表面上的连接端子部分,

所述连接端子部分被注模成暴露在形成为突出到所述辐射体框架的外部的连接端子支撑件上。

12.如权利要求11所述的电子装置的外壳,其中,所述连接端子支撑件包括形成在与所述连接端子部分的位置对应的位置处的互连孔。

13.如权利要求1所述的电子装置的外壳,其中,所述辐射体框架包括设置成高于所述辐射体的上表面的外爪。

14.如权利要求1所述的电子装置的外壳,其中,所述辐射体包括至少两个不同的图案化的天线图案部分。

15.如权利要求1所述的电子装置的外壳,其中,所述膜由含有铜成分的聚合物塑料材料制成。

16.一种用于电子装置的外壳的模具,所述模具包括:

上模具和下模具,与辐射体框架接触并支撑辐射体框架,所述辐射体框架注模而成,使得包括天线图案部分并形成在膜上的辐射体形成在该辐射体框架的一个表面上;

树脂材料入口,形成在上模具中、形成在下模具中或者形成在上模具和上模具二者中,使得树脂材料被引入到该树脂材料入口,使得通过结合上模具和下模具而形成的外壳框架形状的内部空间成为外壳框架;

边界部分形成部分,设置到上模具和下模具中的至少一个上,并使得所述辐射体框架插入到该边界部分形成部分中。

17.如权利要求16所述的模具,其中,所述边界部分形成部分包括从所述上模具或者所述下模具突出的突起,使得限定所述辐射体框架的外边界的外周部分和形成在所述辐射体框架中的通孔的内周部分插入到该突起中。

18.如权利要求16所述的模具,其中,所述边界部分形成部分具有沿着树脂材料在所述内部空间中运动的方向的增加的倾斜度。

19.如权利要求16所述的模具,其中,所述边界部分形成部分具有使得被引入的树脂材料首先接触所述辐射体框架的上表面的倾斜度。

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