[发明专利]一种激光诱导等离子体注入基材的方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及离子注入装置和离子注入材料加工技术领域，特指一种通过分离高能脉冲激光诱导的等离子体中的金属离子注入基材表层的方法和装置。

背景技术

在材料表层注入其他元素的离子，可以引起基材性能的变化，例如在钢中注入Mo、W离子可增强抗冲击特性；在铝合金中注入N离子可以提高硬度；在钛合金中注入N、C离子可以提高抗腐蚀、抗疲劳性能；在型钢中注入Al离子提高耐热性、抗磨损性和耐腐蚀性，这种技术适用于半导体、金属材料、陶瓷材料、高分子材料、光学材料等的表面改性。在工业领域已经得到广泛应用，各国生产出各种离子注入机，美国离子注入科学公司生产的20N型离子注入机，丹麦物理公司生产的丹物1090型离子注入机。金属蒸汽真空弧（MEVVA）离子注入是一种先进的强流、大面积视线加工处理技术，这种金属离子源离子注入机已达到实用化阶段，目前最大的金属离子源离子注入机离子束引出器直径已达500mm，束流达10A，但是该金属离子源离子注入毕竟还是一个视线过程。为了克服离子束注入机的视线过程，1987年美国威斯康星大学核工程系的J. R. Conrad提出了“等离子体源离子注入”技术，并于1988年获得美国专利。常用的等离子体产生方法有直流灯丝加热放电源、微波激发源、电子回旋共振激发源、射频激发源和电容耦合激发源，其各有优缺点。总的来说离子注入工艺方法始终存在着注入层浅的问题。本发明首次使用激光诱导的等离子体作为离子源，产生高密度等离子体且无污染。

发明内容

本发明所指离子注入的方法采用激光诱导等离子体和对工件辐射加热可以克服上述缺点，离子源清洁，反应速度快，注入层深度大、硬度高。

本发明实现离子注入的主要过程是高能短脉冲强激光冲击到金属箔上，金属箔吸收高能短脉冲激光能量瞬间气化、电离，产生高温等离子体，其由金属离子、电子和不带电的原子构成，等离子吸收后续激光能量膨胀爆炸，等离子体爆炸过程中，电子与负电位工件之间的相斥力使电子背离工件运动，一部分电子被正电荷板吸收，另一部分留到下一次反应过程中。正价金属离子与负电位工件之间的相吸力使金属离子朝着工件运动，以极大的速度打在工件表面，完成金属离子注入。金属离子的运动速度有两部分叠加合成，一是等离子体膨胀爆炸形成的冲击波作用，二是电场的吸引作用。加热可以增加离子强化层深度、提高注入层硬度和提高离子注入的质量和效率。

本发明的装置包括三个系统：等离子体发生系统、真空反应腔系统和工件系统。

等离子体发生系统包括：激发高能短脉冲激光的大功率钕玻璃激光器，45°全反镜，聚焦透镜和贴于上玻璃板内侧的激光烧蚀材料。

真空反应腔系统包括：由耐高压玻璃构成的圆柱形密封腔体，上玻璃盖板为圆形，其直径稍大于腔体直径，上玻璃盖板与腔体之间通过密封圈密封连接，上玻璃盖板可以打开，工作情况下，其与腔体密封固定。腔体侧壁的一侧的上方位置有一个进气孔，相对的另一侧的下方位置有一个出气孔，进气孔用来打入工作气体，如氮离子注入时输入氮气源，抽气泵经由抽气孔把腔体内抽成预定真空度。腔体内壁上安装四块弧形电荷接收板，位于腔体两条垂直的直径上，且相对的两块上下错落布置，这样有利于电子和负离子充分被吸收。电荷传感器安装在电荷接收板上，正电压源连接在电荷接收板上，用来输入并控制正电荷接收板上的正电荷量。监测腔体内压的传感器位于腔体底部，与腔外压力计相连。所有腔内外的连接导线通过腔体的同一位置，且密封。腔体下方有两个椭圆柱形脚架。

工件系统包括：工件定位夹紧于倒梯形工作台，工作台下有可升降工作台支架，通过改变支架的长度来控制工作台上下旋转角度，以满足斜面加工的要求。支架形状为圆柱形，其与腔体通过弹性大密封圈密封，保证支架移动后，密封圈还处于密封工作状态。辐射加热器位于工作台下方的凹陷部分，加热器采用辐射式加热方式，加热丝为钼丝，钼丝同一平面内平行均匀布置，辐射加热器圆柱部分与腔体下端由密封圈密封。测量工件温度的温度传感器安置在工件上与腔外温度显示计相连，监测工件的工作温度。脉冲负高压源连接在工件上，给工件施加负电位。所有导线与真空反应腔的导线位于同一位置密封。计算机控制激光器的参数设置、记录正电荷板上电荷变化情况和控制工作台支架的升降。

本发明方法具体步骤为：

1.        用砂纸磨除工件表面的氧化层并抛光，然后使用乳化剂、无水乙醇除油清洗；