[发明专利]可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理剂及处理系统

权利要求书

1.一种可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理剂，其特征在于：按重量百分比包含以下组分：

余量为去离子水。

2.根据权利要求1所述的可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理剂，其特征在于，其还包含如下重量百分比的盐类物质组分：

KI、NaBr或NaCl，添加范围可以是20-100ppm。

3.根据权利要求1所述的可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理剂，其特征在于，其还包含如下重量百分比的脂肪酸类物质组分：

甲酸或乙酸，添加范围可以是0.2-2％。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理剂，其特征在于：

所述添加剂可以是聚二硫二丙烷磺酸钠、3-巯基丙烷磺酸钠、N，N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠、异硫脲丙磺酸内盐、3-(苯骈噻唑-2-巯基)-丙烷磺酸钠中的一种或二者以上的混合物，添加范围可以是0.2-10ppm。

5.一种可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统，其特征在于其包括：

微蚀刻工作槽，其内部设置有待加工工件和微蚀刻药剂，用于蚀刻处理循环再用的铜和铜合金；

药剂电解再生及回收金属铜系统，用于将工作后药剂的微蚀能力再生恢复，进行电解再生回收处理；以及

将微蚀工作槽及电解回收及再生槽连接并实现自动化稳定控制的自动控制系统；

药剂电解再生及回收金属铜系统与线路板生产线微蚀刻工作槽以管道相连，经过处理的药剂通过管道重新回到微蚀工作槽中继续处理工件。

6.根据权利要求5所述的可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统，其特征在于：所述微蚀工作槽中设置有工件感应器或者铜离子浓度控制器感应信号，输送到PLC控制器，当信号满足设定程序中的参数要求，自动启动泵浦和电解回收及再生槽工作，药剂在微蚀工作槽和电解回收及再生槽之间循环再生。

7.根据权利要求5所述的可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统，其特征在于：所述电解回收及再生槽内设置有阳电极和阴电极。

8.根据权利要求7所述的可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统，其特征在于：所述阳电极采用DSA，总面积为1.8平方米；所述阴电极采用铜箔；阴电极和阳电极的面积比1∶1；电流密度5ASD。

9.根据权利要求5-8中任一项所述的可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统，其特征在于：通过泵浦将失效的工作液打入铜电解回收及药剂再生系统中，降低其中铜离子浓度并恢复其微蚀刻能力，又再次进入微蚀工作槽进行微蚀刻作业，如是循环。

10.根据权利要求9所述的可循环再用铜和铜合金表面微蚀刻处理系统，其特征在于：所述PLC控制器采用生产线入板信号控制电解回收及再生槽；当生产线开始生产，入板感应器将信号传输到PLC，PLC开启泵浦和电解再生回收槽电源，并以程式设定的电流开始电解回收工作。