[发明专利]一种印刷电路板的通孔回流焊接方法和模板

说明书

技术领域

本发明涉及的技术领域印刷电路板的技术领域，尤其涉及一种成本低、焊接质量好以及效率高的印刷电路板的通孔回流焊接方法以及一种运用于该通孔回流焊接方法中的模板。

背景技术

射频连接器是射频传输线路中的重要组成部分之一，其是插装焊接在电路板上的，为确保射频信号的传输质量，射频连接器的传输线及接地线需要良好的焊接质量，否则不仅会影响电路板的外观质量，对电性能的影响也很大。

在传统的电子组装工艺中，安装在电路板上的插件，其焊接一般采用手工焊或波峰焊技术。

采用手工焊接，即将射频连接器插在电路板的孔内，并用工装对其进行固定，接着，翻转电路板，用烙铁将其引脚焊接在电路板上。由于射频连接器为金属结构，且其部分引脚需要多处接地，焊接热容量大，采用手工焊接烙铁温度难以达到热容量需求，且手工焊接所耗费的时间较多。

采用波峰焊接，一般先要设计一种波峰焊工装，将线路板固定在该工装上，当射频连接器插在线路板孔内后，用该工装固定射频连接器，将装好有射频连接器的电路板随工装送入波峰炉内进行焊接，该焊接方法存在的弊端为：由于射频产品通常仅射频连接器等少数器件采用插件安装，且为了保证射频连接器良好的接地，电路板表面处理为金属面，采用波峰焊接时，其焊接效率低下、焊接工装及维护成本很高，且电路板在印刷锡膏时，其表面非焊接区容易沾上锡膏，影响电路板的质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印刷电路板的通孔回流焊接方法，旨在解决现有技术中，在印刷电路板基板上焊接射频连接器存在的焊接质量差、成本高以及效率低的问题。

本发明是这样实现的，一种印刷电路板的通孔回流焊接方法，包括以下步骤：

1)将印刷电路板基板用于插装连接器的表面朝上放置，将开设有通孔的模板放置在所述印刷电路板基板用于插装连接器的表面上，且所述通孔对齐并连通所述印刷电路板基板中用于插装连接器的插孔；

2)利用印刷设备在所述模板上印刷锡膏，锡膏通过所述通孔进入所述印刷电路板基板中的插孔；

3)将所述模板从所述印刷电路板基板上卸下，将连接器的插脚插装于所述印刷电路板基板的插孔中；

4)将插装有连接器的印刷电路板基板送入回流焊设备中，对连接器的插脚处进行回流焊接。

进一步地，所述模板的通孔的面积可由以下公式计算而得：

S＝[2(V_t+V_b+V_h)-V_i]/h

其中，V_t为插脚焊接处的顶面焊点体积；

V_b为插脚焊接处的底面焊点体积；

V_h为插脚焊接处插孔内焊点的体积；

V_s为插脚焊接处的锡膏总体积；

V_O为插脚焊接处的表面锡膏总体积；

V_i为插脚焊接处的插孔内的锡膏总体积；

S为模板通孔的面积。

进一步地，在所述步骤2)和所述步骤3)之间，可以利用贴片机在所述印刷电路板基板上贴装电子元件。

进一步地，所述印刷设备为锡膏印刷机，所述回流焊设备为回流炉。

本发明还提供一种模板，其可放置在印刷电路板基板用于插装连接器的表面上，所述印刷电路板基板中设有用于插装连接器的插孔，所述模板中设有通孔，所述通孔对齐且连通所述插孔。

进一步地，所述模板的通孔中设有加强肋，所述加强肋对齐于所述印刷电路板基板中的通孔。

进一步地，所述加强肋呈十字形状。

进一步地，所述加强肋的宽度尺寸为0.2mm-0.4mm范围之间。

进一步地，所述模板分为插装区和贴片区，当所述通孔的边长大于4mm时，所述插装区的厚度大于所述贴片区的厚度。

与现有技术相比，该通孔回流焊接方法中，印刷电路板基板用于插装连接器的表面正面朝上，故插装好连接器以后，在后续的操作中，不需要采用工装对连接器进行固定，节约成本，且该方法中，利用模板放置在印刷电路板基板用于插装连接器的表面上，故在印刷锡膏时，只有对应模板通孔的插孔会填充锡膏，印刷电路板基板上其它非焊接区域不会沾上，从而保证焊接质量，且焊接效率高。

附图说明

图1本发明实施例提供的模板的剖切示意图；

图2是本发明实施例提供的印刷电路板基板和模板配合的剖切示意图；

图3是本发明实施例提供的刷上锡膏后的印刷电路板基板的剖切示意图；