[发明专利]回转窑轮带、托辊断裂修复工艺有效

专利信息
申请号: 201110109438.X 申请日: 2011-04-27
公开(公告)号: CN102294568A 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 张开明;林全意 申请(专利权)人: 武汉开明高新科技有限公司
主分类号: B23P6/02 分类号: B23P6/02;B23K7/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 430079 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 回转 轮带 断裂 修复 工艺
【权利要求书】:

1.一种回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于包括如下步骤:

固定板的两端分别与回转窑轮带裂纹或托辊裂纹的两侧固接;

从裂纹的两侧向裂纹的深度方向用氧气切割,将裂纹切割成断面为“U”形的破口,破口底面为弧形;

打磨破口内壁及底面至破口内壁及底面露出光洁面;

珠光体材料与酸性焊丝一起熔敷,在破口内壁及底面形成结合层,刷去药皮及氧化渣;

马氏体材料与酸性焊丝及碱性焊丝一起熔敷,在结合层上形成过渡层,刷去药皮及氧化渣;

奥氏体材料与酸性焊丝及碱性焊丝一起熔敷,在结合层上形成工作层,刷去药皮及氧化渣;

铁素体材料熔敷于工作层上形成加工层,将裂纹填平,拆除固定板,进行整体磨削和抛光。

2.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:

所述珠光体材料按质量百分比包括:碳0.5%以下、铬12%、硼1%~2%、硅3%~4%,余量为磷。

3.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:

所述马氏体材料按质量百分比包括:碳0%~0.1%、硼1%~2%、硅3%~4%、铁0%~1.5%,余量为镍。

4.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:

所述奥氏体材料按质量百分比包括:碳0.4%~0.6%、镍35%、铬8%~12%、硼硅混合物6%~8%,余量为铁。

5.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:

所述过渡层中碱性焊丝与酸性焊丝的熔敷厚度比为3∶1。

6.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:

所述工作层中碱性焊丝与酸性焊丝的熔敷厚度比为1∶3。

7.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:

所述过渡层中碱性焊丝熔敷厚度6~9mm;所述过渡层中碱性焊丝熔敷厚度2~3mm;所述马氏体材料熔敷厚度0.1~0.15mm。

8.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:

所述工作层中碱性焊丝熔敷厚度2~3mm;所述工作层中碱性焊丝熔敷厚度6~9mm;所述马氏体材料熔敷厚度0.1~0.15mm。

9.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:

采用非增碳切割方式将裂纹切割成断面为“U”形的破口,破口底面为弧形。

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