[发明专利]回转窑轮带、托辊断裂修复工艺有效
| 申请号: | 201110109438.X | 申请日: | 2011-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN102294568A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
| 发明(设计)人: | 张开明;林全意 | 申请(专利权)人: | 武汉开明高新科技有限公司 |
| 主分类号: | B23P6/02 | 分类号: | B23P6/02;B23K7/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 430079 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 回转 轮带 断裂 修复 工艺 | ||
1.一种回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于包括如下步骤:
固定板的两端分别与回转窑轮带裂纹或托辊裂纹的两侧固接;
从裂纹的两侧向裂纹的深度方向用氧气切割,将裂纹切割成断面为“U”形的破口,破口底面为弧形;
打磨破口内壁及底面至破口内壁及底面露出光洁面;
珠光体材料与酸性焊丝一起熔敷,在破口内壁及底面形成结合层,刷去药皮及氧化渣;
马氏体材料与酸性焊丝及碱性焊丝一起熔敷,在结合层上形成过渡层,刷去药皮及氧化渣;
奥氏体材料与酸性焊丝及碱性焊丝一起熔敷,在结合层上形成工作层,刷去药皮及氧化渣;
铁素体材料熔敷于工作层上形成加工层,将裂纹填平,拆除固定板,进行整体磨削和抛光。
2.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:
所述珠光体材料按质量百分比包括:碳0.5%以下、铬12%、硼1%~2%、硅3%~4%,余量为磷。
3.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:
所述马氏体材料按质量百分比包括:碳0%~0.1%、硼1%~2%、硅3%~4%、铁0%~1.5%,余量为镍。
4.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:
所述奥氏体材料按质量百分比包括:碳0.4%~0.6%、镍35%、铬8%~12%、硼硅混合物6%~8%,余量为铁。
5.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:
所述过渡层中碱性焊丝与酸性焊丝的熔敷厚度比为3∶1。
6.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:
所述工作层中碱性焊丝与酸性焊丝的熔敷厚度比为1∶3。
7.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:
所述过渡层中碱性焊丝熔敷厚度6~9mm;所述过渡层中碱性焊丝熔敷厚度2~3mm;所述马氏体材料熔敷厚度0.1~0.15mm。
8.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:
所述工作层中碱性焊丝熔敷厚度2~3mm;所述工作层中碱性焊丝熔敷厚度6~9mm;所述马氏体材料熔敷厚度0.1~0.15mm。
9.根据权利要求1所述的回转窑轮带、托辊断裂修复工艺,其特征在于:
采用非增碳切割方式将裂纹切割成断面为“U”形的破口,破口底面为弧形。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉开明高新科技有限公司,未经武汉开明高新科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110109438.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种钻削机床的斜床身结构
- 下一篇:一种热轧分体编码器弹性联轴器





