[发明专利]半波传输去耦小间距微带阵列天线

权利要求书

1.一种半波传输去耦小间距微带阵列天线，其特征在于，包括：介质板、两个辐射阵列单元、半波传输微带去耦合单元、接地板和两个馈电原件，其中：两个辐射阵列单元和半波传输微带去耦合单元均贴附于介质板的一侧，接地板设置于介质板的另一侧，第一辐射阵列单元和第二辐射阵列单元分别与第一馈电原件和第二馈电原件连接，半波传输微带去耦合单元分别与两个辐射阵列单元连接，两个馈电原件均与接地板连接，两个辐射阵列单元构成双天线阵列结构。

2.根据权利要求1所述的半波传输去耦小间距微带阵列天线，其特征是，所述的第一辐射阵列单元和第二辐射阵列单元对称放置，该辐射阵列单元为带四边形贴片的微带天线单元，两个辐射阵列单元的间距S大于所述天线波长的1/30。

3.根据权利要求1所述的半波传输去耦小间距微带阵列天线，其特征是，所述的双天线阵列结构的长度W和宽度H均小于所述天线波长的0.3倍。

4.根据权利要求1所述的半波传输去耦小间距微带阵列天线，其特征是，所述的半波传输微带去耦合单元设置于两个辐射阵列单元的中间。

5.根据权利要求1或4所述的半波传输去耦小间距微带阵列天线，其特征是，所述的半波传输微带去耦合单元为为几字形结构的微带线，该微带线的长度l小于等于双天线阵列结构长度W的一半。

6.根据权利要求1所述的半波传输去耦小间距微带阵列天线，其特征是，所述的馈电原件包括：内导体和外导体，其中：内导体与外导体连接，内导体与辐射阵列单元连接，外导体与接地板连接。

7.根据权利要求6所述的半波传输去耦小间距微带阵列天线，其特征是，所述的内导体和外导体均为圆柱体。

8.根据权利要求1所述的半波传输去耦小间距微带阵列天线，其特征是，所述的接地板的长度X和宽度Y均小于所述天线波长的0.4倍，X和Y均大于双天线阵列结构的长度W和宽度H。

9.根据权利要求1所述的半波传输去耦小间距微带阵列天线，其特征是，所述的介质板为四边形。