[发明专利]一种真空钎焊中钎料预置工艺

权利要求书

1.一种真空钎焊中钎料预置工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1)将清洗后的箔状钎料剪切成与待钎部位相适应的形状，然后将钎料套装在母料的待钎部位上，并用包覆料卡箍扎紧；

2)将装配好钎料的母料放置在真空炉内熔铸，真空度＜0.8Pa；加热程序：加热速率为3～5℃/min；真空熔铸：达到300～400℃后开始保温，保温时间为30～60min；冷却程序：随炉真空冷却到60℃以下出炉；

3)出炉后检验，如钎料表面缺陷面积大于总面积的5％重复步骤2)进行补救；

4)检验合格后，将结合在母料上的钎料层精加工到设计要求的尺寸。

2.如权利要求1所述的真空钎焊中钎料预置工艺，其特征在于，所述的钎料与母料在熔铸时形成熔融状态，有共晶液相出现；冷凝后钎料与母料形成微冶金结合。

3.如权利要求1所述的真空钎焊中钎料预置工艺，其特征在于，所述的钎料与母料的结合强度为бb＝60～120MPa。

4.如权利要求1所述的真空钎焊中钎料预置工艺，其特征在于，所述的钎料为金-锗-镍-铜合金；母料为铬-锆-铜合金。

5.如权利要求4所述的真空钎焊中钎料预置工艺，其特征在于，以质量分数计，钎料的化学组成为80～88％Au、6～15％Ge、1～1.5％Ni、0.1～0.5％Cu；母料的化学组成为0.5～1.0％Cr、0.2～0.5％Zr，其余为Cu。

6.如权利要求1所述的真空钎焊中钎料预置工艺，其特征在于，所述的包覆料为1Cr18Ni9Ti。