[发明专利]显示面板模块装配装置

说明书

技术领域

本发明涉及在基板上搭载电子器件的搭载装置，在基板上加热压焊电子器件的加热压焊装置，以及对基板进行处理并装配显示面板的显示面板模块装配装置。

例如，涉及在液晶及等离子体等FPD(Flat Panel Display)的显示面板基板(显示元件基板)的周边搭载驱动IC，连接COF(Chip on Film)、FPC(Flexible Printed Circuits)等所谓的TAB(Tape Automated Bonding)以及安装周边基板(PCB：Printed Circuit Board)的显示面板模块装配装置。

更具体而言，涉及小型、高效率以及高精度的显示面板模块装配装置构成。

背景技术

显示面板模块装配装置是通过对液晶及等离子体等FPD的显示面板基板依次进行多个处理作业工序，在上述显示面板基板的周边安装驱动IC、TAB以及PCB等的装置。

例如，作为处理工序之一例，包括：(a)清扫显示面板基板端部的TAB粘贴部的端子清洗工序；(b)在清扫后的显示面板基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)的ACF工序；(c)在粘贴了ACF的位置与显示面板基板侧的布线进行定位并搭载TAB、IC的搭载工序(含从TAB带冲裁COF等的工序在内)；(d)通过对所搭载的TAB进行加热压焊而用ACF膜进行固定的压焊工序；(e)检查所搭载的TAB、IC的位置及连接状态的检查工序；以及(f)在与TAB的显示面板基板侧相反一侧用ACF等粘贴搭载PCB的PCB工序(含向PCB进行ACF粘贴的工序在内)等。

在专利文献1以及专利文献2中记载有现在的一般显示面板模块装配装置的基本构成。

专利文献1是通过在直线排列的各处理装置的处理平台间借助于面板搬送装置依次输送显示面板基板进行搬送及处理边切换，而对显示面板基板进行驱动IC、TAB以及PCB等的安装。

专利文献2则是通过使设置于各处理装置的作业台为梳形，而可以在邻接的处理装置的作业台和作业台间直接进行显示面板基板的交接搬送。据此，就无需独立的作业台间的搬送部件，具有装置构成简略而易于低成本化之类的优点。但是，其反面则因在搬送动作中无法进行处理作业而具有作业效率低下之类的缺点。

这样，现在的一般显示面板模块装配装置，其构成是将进行必要的处理工序的各种处理装置联结起来，在各处理工序的处理装置间设置显示面板基板的交接搬送装置。所联结的处理装置的种类及数量取决于所处理的显示面板上搭载的TAB、IC数量及PCB的有无以及处理边的数量等。另外，为了处理边切换而旋转显示面板基板的机构则需要在各处理装置内或者为其他装置。因此，一般的显示面板模块装配装置其装置全长就非常长。

专利文献3则是在显示面板基板的搬送装置的两侧配置一对处理装置，并从显示面板基板的两侧同时进行处理作业的装置构成。此构成因同时处理两个处理边，故具有能够削减处理装置的数量，并能够使装置全长变短之类的优点。

专利文献4也是同时处理显示面板基板的多边的处理装置的公知例。该公知例是压焊工序的处理装置。根据该公知例，将同时压焊处理显示面板基板邻接的两边的L型压焊装置配置两组，一面每90度旋转搬送显示面板，一面通过两次压焊动作就可以处理显示面板基板的四边。

专利文献5是可同时进行正交的面板端处理的显示面板基板的装配装置。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本专利公开特开2004-006467号公报

【专利文献2】日本专利公开特开2007-099466号公报

【专利文献3】日本专利公开特开2007-127783号公报

【专利文献4】日本专利公开特开2007-290853号公报

【专利文献5】日本专利公开特开2009-117704号公报

发明内容

在现有技术中有如下课题。

(1)在专利文献1以及专利文献2所记载的一般显示面板模块装配装置的基本构成中，为了提高生产效率就需要将各边以及每个工艺的处理装置进行联结。因此，就有必要提前备好将有可能进行生产的最大处理边数以及处理作业数的处理装置联结起来的装置。这就有显示面板模块装配装置的全长将变得非常长，装置成本变高，并且必要的设置面积亦变大之类的课题。