[发明专利]显示面板模块装配装置无效
| 申请号: | 201110104688.4 | 申请日: | 2011-04-26 |
| 公开(公告)号: | CN102263049A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
| 发明(设计)人: | 宫坂彻;油田国夫;斧城淳;杉崎真二;渡边丰;山崎不二夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/50;H01L21/60;B65G49/06 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 许海兰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 模块 装配 装置 | ||
1.一种显示面板模块装配装置,通过在显示面板基板的处理边进行各种处理作业来安装电子器件,包括:
进行处理作业的处理部;
处理面板保持部,固定保持第1显示面板基板;
第1处理部,相对于上述第1显示面板基板的第1处理边平行地配置;
第2处理部,相对于上述第1处理部正交配置;以及
第3处理部,与上述第2处理部相对配置。
2.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置,其特征在于:
上述处理面板保持部对上述第1显示面板基板的处理边以内的一侧进行固定保持。
3.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置,其特征在于:
上述处理面板保持部具有对上述第1显示面板基板的处理边以内的一侧进行负压吸引的吸附固定部。
4.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置,其特征在于包括:
控制部,对上述第2处理部和上述第3处理部的间隔进行控制。
5.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置,其特征在于包括:
控制部,对上述第1处理部、第2处理部、第3处理部中的至少一个的处理宽度和处理位置的至少一个进行控制。
6.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置,其特征在于:
上述第2处理部的端部接近或者接触上述第1处理部的第1区域,
上述第3处理部的端部接近或者接触上述第1处理部的第2区域。
7.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置,其特征在于:
上述第2处理部、第3处理部中的至少一个具有:
相对角度调整部,控制相对于上述第1处理部的相对角度。
8.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置,其特征在于包括:
面板搬入搬出部,从与上述第1处理部相对的方向起向处理面板保持部搬入及搬出上述第1显示面板基板。
9.按照权利要求8所记载的显示面板模块装配装置,其特征在于:
在与上述第1区域以及上述第2区域相对的一侧具有:
开口部,用于将上述第1显示面板基板向上述处理面板保持部搬入搬出。
10.按照权利要求8所记载的显示面板模块装配装置,其特征在于:
利用上述面板搬入搬出部进行的向上述处理面板保持部的上述第1显示面板基板搬入搬出动作方向为:相对于构成显示面板模块装配装置的各处理装置间的显示面板基板的交接搬送方向正交的方向。
11.按照权利要求8所记载的显示面板模块装配装置,其特征在于:
在与上述第1处理部相对的位置具有通过上述面板搬入搬出部使第2显示面板基板进行待机的处理前面板基板待机位置。
12.按照权利要求11所记载的显示面板模块装配装置,其特征在于:
在上述处理前面板基板待机位置具有:
面板基板姿势检测部,对上述第2显示面板基板的姿势进行检测,
所述显示面板模块装配装置包括:
控制部,基于上述面板基板姿势检测部的检测结果,进行上述第2显示面板基板的姿势修正动作。
13.按照权利要求1所记载的显示面板模块装配装置,其特征在于:
上述第1处理部、第2处理部、第3处理部中的至少一个进行如下处理作业之中的至少一个以上:
(a)对上述显示面板基板端部的搭载周边器件的端子部进行清扫的清洗作业;
(b)在上述显示面板基板端部粘贴端子连接材料的粘贴作业;
(c)与上述显示面板基板侧的布线进行定位并搭载挠性电路基板即TAB、驱动IC的至少一个的搭载作业;
(d)对上述所搭载的TAB、驱动IC中的至少一个进行加热压焊的加热压焊作业;
(e)在上述端子清洗作业、上述粘贴作业、上述搭载作业和上述加热压焊作业中的至少一个中进行的检查作业;
(f)在与加热压焊上述TAB的一侧的相反侧压焊周边基板即PCB的PCB压焊作业。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





