[发明专利]具有内建散热部的共烧陶瓷基板及具该基板的发光二极管无效
| 申请号: | 201110100830.8 | 申请日: | 2011-04-21 |
| 公开(公告)号: | CN102751419A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
| 发明(设计)人: | 余河洁;黄安正 | 申请(专利权)人: | 瑷司柏电子股份有限公司;信通交通器材股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司: | 北京明和龙知识产权代理有限公司 11281 | 代理人: | 郁玉成 |
| 地址: | 中国台湾桃*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 散热 陶瓷 发光二极管 | ||
1.一种具内建散热部的共烧陶瓷基板,是供设置至少一个发热的电路元件,其特征在于,该共烧陶瓷基板包括:
一片具有两个绝缘表面、其中布局有内部线路、及形成至少一个容置部的基材,该容置部是由前述二表面中,供设置该发热电路元件的表面凹陷形成;
至少一个填充于前述容置部的内建散热部;
至少形成于前述内建散热部上、并暴露于该基材的供设置该发热电路元件表面上的中介层;及
一个形成于该中介层上、供前述电路元件设置的电路。
2.如权利要求1所述的共烧陶瓷基板,其特征在于,其中前述凹陷是贯穿该二表面的一穿孔,且该内建散热部包括至少一根导接柱。
3.如权利要求2所述的共烧陶瓷基板,其特征在于,其中该电路包括形成于前述至少一导接柱在对应该电路端部上的导电层。
4.如权利要求3所述的共烧陶瓷基板,其特征在于,其中该电路更包括多个形成于该导电层上、供上述电路元件设置的接垫。
5.如权利要求1、2、3或4所述的共烧陶瓷基板,其特征在于,其中该中介层是选自以钛、钛合金、银、镍、镍合金、镍铬合金所构成的集合。
6.如权利要求1、2、3或4所述的共烧陶瓷基板,其特征在于,其中该基材是多层氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)、或其混合物。
7.如权利要求1、2、3或4所述的共烧陶瓷基板,其特征在于,其中该内建散热部是选自氧化铝、氮化铝、银、铜、铝、碳、石磨、钻石、硅所构成的集合。
8.一个发光二极管,其特征在于包括:
至少一个具有二致能端部的发光二极管晶粒;及
一片具内建散热部的共烧陶瓷基板,包括:
一片具有两个绝缘表面、其中布局有内部线路、及形成至少一个容置部的基材,该容置部是由前述二表面中,供设置该发热电路元件的表面凹陷形成;
至少一个填充于前述容置部的内建散热部;
至少形成于前述内建散热部上、并暴露于该基材的供设置该发热电路元件表面上的中介层;及
一个形成于该中介层上、供前述电路元件设置的电路。
9.如权利要求8所述的发光二极管,其特征在于,其中该发光二极管更包括一个覆盖该发光二极管晶粒的透光保护层。
10.如权利要求8所述的发光二极管,其特征在于,其中前述凹陷是贯穿该二表面的一穿孔,且该内建散热部包括至少一根供导接该发光二极管晶粒的一致能端部的导接柱。
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