[发明专利]一种基于半导体填充金属波导结构的慢波结构无效

专利信息
申请号: 201110096079.9 申请日: 2011-04-18
公开(公告)号: CN102184826A 公开(公告)日: 2011-09-14
发明(设计)人: 何金龙;李向军;汪伟;洪治 申请(专利权)人: 中国计量学院
主分类号: H01J23/24 分类号: H01J23/24
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 周烽
地址: 310018 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 半导体 填充 金属 波导 结构
【权利要求书】:

1.一种基于半导体填充金属波导结构的慢波结构,其特征在于,它包括金属波导管壁(1)和金属波导管中的填充的锥形高折射率半导体介质(3)。

2.根据权利要求1所述的慢波结构,其特征在于,导波在结构中传播时,其群速度随着导波的传输逐渐降低,并最终在某一部位停滞并反向耦合,且不同频率成分停滞部分并不相同。

3.按权利要求1和2所述慢波结构,其特征在于,所述金属波导管为形状是横截面为矩形、梯形、圆形或半圆形的空心柱体或空心台体。

4.按权利要求1、2、3所述的慢波结构,其特征在于,所述的填充半导体其形状是横截面为矩形、梯形、圆形或半圆形的柱体或台体,且其半导体与金属波导一壁面相接触或位于中心。

5.按权利要求1、2、3及4所述的慢波结构,其特征在于,所述的填充半导体介质材质为硅、砷化镓或锗。

6.按权利要求1、2、3、4及5所述的慢波结构,其特征在于,所述的结构工作在微波及太赫兹波频段。

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