[发明专利]可校正工作面平整性的半导体处理装置

权利要求书

1.一种可校正工作面平整性的半导体处理装置，利用处理流体对半导体晶圆及相似工件进行处理，其特征在于，其包括：

包括一用于紧密容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括形成上工作表面和/或上周边部分的上腔室部和形成下工作表面和/或下周边部分的下腔室部，所述上腔室部或者所述下腔室部之一可在一用于装载和/或移除该半导体晶圆的打开位置和一用于紧密容纳该半导体晶圆的关闭位置之间移动，

当上腔室部或者所述下腔室部处于关闭位置时，半导体晶圆安装于所述上工作表面和下工作表面之间，且与所述微腔室的内壁形成有供处理流体流动的空隙，所述上腔室部和/或所述下腔室部中包括至少一个供处理流体进入所述微腔室的入口和至少一个供处理流体排出所述微腔室的出口，

同时提供一平整校正装置，所述平整校正装置提供指向微腔室内部的压力于不可以移动的腔室部，使得该腔室部的工作表面的各部分与半导体晶圆之间的空隙符合预定宽度。

2.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于，所述不可以移动的腔室部包括一工作表面和与工作表面平行的受力面，所述工作表面和受力面之间包含有刚性材料，所述平整校正装置包括与不可移动腔室的受力面紧密贴合的校正板，在校正板的局部形成有可紧固校正板使校正板的一面与所述受力面紧密贴合的压力装置。

3.根据权利要求2所述的半导体处理装置，其特征在于，所述压力装置包括在所述校正板的四角形成的可紧固校正板使校正板与所述受力面紧密贴合的螺纹装置。

4.根据权利要求2所述的半导体处理装置，其特征在于，所述平整校正装置还包括相对于所述校正板平行、且与所述校正板部分固定的顶板，在所述顶板的非固定区域形成有若干不同位置的螺纹穿孔，对应于所述螺纹穿孔的螺丝可旋入所述螺纹穿孔而提供压力于所述校正板的另一面，所述压力的方向和大小依所述螺丝旋入的位置和长度不同而不同。

5.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于，

当所述可以移动的腔室部为上腔室部时，所述上腔室部上方还包括一驱动装置，当所述驱动装置产生向下的驱动力时，驱动所述上腔室部从打开位置向关闭位置移动；当所述驱动装置产生向上的驱动力时时，驱动所述上腔室部从关闭位置向打开位置移动；

当所述可以移动的腔室部为下腔室部时，所述下腔室部下方还包括一驱动装置，当所述驱动装置产生向上的驱动力时，驱动所述下腔室部从打开位置向关闭位置移动；当所述驱动装置向下的驱动力时，驱动所述下腔室部从关闭位置向打开位置移动。

6.根据权利要求5所述的半导体处理装置，其特征在于，所述流体驱动装置包括一驱动器和容纳所述驱动器的可伸缩空腔，所述驱动器为气动驱动器、电动驱动器、机械驱动器或者液压驱动器中的一种。

7.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于，所述上腔室部和所述下腔室部的边缘包含对应的柱位孔，其中一腔室部由贯穿所述柱位孔并垂直于所述工作表面的立柱所固定；另一腔室部由贯穿所述柱位孔并垂直于所述工作表面的立柱导引而相对于固定的腔室部移动。

8.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于，所述空隙的预定宽度在0.01mm与10mm之间。

9.根据权利要求1所述的半导体处理装置，其特征在于，所述上工作表面与下工作表面之间、所述上周边部分和下周边部分之间还包括用于密封的耦合结构或者弹性O环。