[发明专利]超声波探头及其制造方法

权利要求书

1.一种超声波探头，包括：

压电材料；

匹配层，位于所述压电材料的正面上；

声透镜，安装在所述匹配层的正面上；

至少一个背衬材料，位于所述压电材料的背面上并包括多条扁线；

信号单元，与所述背衬材料相邻设置并与所述多条扁线电连接。

2.根据权利要求1所述的超声波探头，其中，所述多条扁线嵌入在所述背衬材料中并沿正面方向和背面方向延伸穿过所述背衬材料，使得所述多条扁线的宽度与所述背衬材料的宽度相对应。

3.根据权利要求1所述的超声波探头，其中，所述多条扁线在所述背衬材料内排列，以形成沿所述背衬材料的长度方向延伸的多行，其中，所述多行被形成为使得相对行中的多条扁线相对于彼此沿宽度方向交错地布置。

4.根据权利要求1所述的超声波探头，其中，所述多条扁线暴露于所述背衬材料的正面，以将电信号供应到所述压电材料，其中，所述多条扁线还暴露于所述背衬材料的背面和侧面中的任何一个，以从所述信号单元接收电信号。

5.根据权利要求4所述的超声波探头，所述超声波探头还包括：电极，形成在所述背衬材料的正面、侧面和背面中的至少一个上。

6.根据权利要求1所述的超声波探头，其中，所述信号单元是柔性印刷电路板、印刷电路板或电线；其中，所述信号单元安装在所述背衬材料的侧面或背面上，以将电信号供应到所述背衬材料。

7.根据权利要求1所述的超声波探头，其中，所述压电材料和所述匹配层沿宽度方向被分割成在数量上与所述多条扁线的数量相等的多段。

8.根据权利要求1所述的超声波探头，其中，所述压电材料包括：第一电极层，形成在所述压电材料的正面上；第二电极层，形成在所述压电材料的背面上，所述第一电极层是连接到所述信号单元的接地电极，而所述第二电极层连接到所述背衬材料的扁线。

9.一种制造超声波探头的方法，包括：

制备具有间隔均匀的多个凹槽的夹具；

在所述夹具的每个凹槽中放置扁线；

在所述夹具中填充成型材料并将所述夹具从所述成型材料移除，以形成背衬材料；

对所述背衬材料的表面进行处理，以使每个凹槽中的扁线暴露于所述背衬材料的经处理的表面；

在经表面处理的背衬材料的正面表面、侧面表面和背面表面中的至少一个上形成电极；

在所述背衬材料的正面上安装压电材料；

在所述压电材料的正面上安装匹配层；

以等间隔分割所述压电材料和所述匹配层；

在所述匹配层的正面上设置声透镜；

在所述背衬材料的侧面或背面上设置信号单元。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述信号单元是柔性印刷电路板、印刷电路板或电线。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，所述夹具的所述多个凹槽存在于所述夹具的第一侧和相对的第二侧上，其中，位于两侧的凹槽相对于彼此沿宽度方向交错地布置。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，将所述压电材料和所述匹配层分割成多个分割单元，使得所述压电材料的每个分割单元与位于所述背衬材料中的多条扁线中的一条连接。

13.一种制造超声波探头的方法，包括：

制备多个夹具，每个夹具均具有间隔均匀的多个凹槽；

在每个夹具的每个凹槽中放置扁线；

在所述多个夹具之间填充成型材料以使所述多个夹具嵌入在所述成型材料中，并将所述多个夹具移除，以形成背衬材料；

对所述背衬材料的表面进行处理，以使每条扁线暴露于所述背衬材料的经处理的表面；

在经表面处理的背衬材料的正面、侧面或背面中的至少一个上形成电极；

在所述背衬材料的正面上安装压电材料；

在所述压电材料的正面上安装匹配层；

将所述压电材料和所述匹配层分割成多个单元，每个分割的单元面积相等；

在所述匹配层的正面上设置声透镜；

在所述背衬材料的背面上设置信号单元。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述信号单元是从柔性印刷电路板、印刷电路板和电线中选择的任何一种。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，以网格的形式将所述压电材料和所述匹配层分割成多个分割单元，使得每个分割单元与位于所述背衬材料中的多条扁线中的一条连接。