[发明专利]电性对准标记组及其用法有效
| 申请号: | 201110086707.5 | 申请日: | 2011-04-07 |
| 公开(公告)号: | CN102222661A | 公开(公告)日: | 2011-10-19 |
| 发明(设计)人: | 任兴华 | 申请(专利权)人: | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L23/544 | 分类号: | H01L23/544;H01L21/68;G03F9/00 |
| 代理公司: | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人: | 刘云贵 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 对准 标记 及其 用法 | ||
1.一种电性对准标记组,其特征在于包含:
一顶标记,其包含一起位于一顶晶圆的一第一垫、一第二垫、一第三垫与一第四垫,与位于该顶晶圆中并与该第一垫以及该第二垫电连接的至少一监督介层道;以及
位于一底晶圆的一底标记,其包含彼此电连接的一第一底垫与一第二底垫,其中该顶晶圆与该底晶圆一起形成一晶圆层迭,而该第一底垫对应该监督介层道,而该第二底垫对应该第三垫与该第四垫。
2.如权利要求1所述的电性对准标记组,其特征在于该顶标记包含多个监督介层道。
3.如权利要求1所述的电性对准标记组,其特征在于该监督介层道位于该第一垫、该第二垫、该第三垫与该第四垫其中至少两个间。
4.如权利要求1所述的电性对准标记组,其特征在于该监督介层道的直径实质上为15微米-50微米。
5.如权利要求1所述的电性对准标记组,其特征在于该第一底垫在形状上对应该监督介层道。
6.如权利要求1所述的电性对准标记组,其特征在于该第二底垫的面积大于该第三垫与该第四垫的任何一个。
7.如权利要求1所述的电性对准标记组,其特征在于更包含:
位于至少一中介晶圆中的一中介标记,其包含一中介监督介层道、一第一中介层道与一第二中介层道,其中该中介监督介层道对应于个别的该监督介层道与该第一底垫、该第一中介层道对应于个别的该第二底垫与该第三垫、该第二中介层道对应于个别的该第二底垫与该第四垫,使得当该顶标记、该至少一中介标记与该底标记彼此对准时,该监督介层道得以通过该中介标记同时电连接至该第三垫与该第四垫。
8.如权利要求7所述的电性对准标记组,其特征在于该中介监督介层道、该第一中介层道与该第二中介层道其中至少一个具有多个导电通道。
9.如权利要求7所述的电性对准标记组,其特征在于该晶圆层迭包含多个该中介晶圆。
10.如权利要求1所述的电性对准标记组,其特征在于该晶圆层迭包含一硅通孔。
11.如权利要求1所述的电性对准标记组,其特征在于当该顶标记与该底标记彼此对准时,该监督介层道得以通过该第一底垫同时电连接至该第三垫与该第四垫。
12.一种用来对准一晶圆层迭的方法,其特征在于包含:
提供一晶圆层迭,其包含具有一顶标记的一顶晶圆与具有一底标记的一底晶圆,其中该顶标记与该底标记彼此对应;
调整该顶晶圆与该底晶圆间的一相对位置,使得该顶标记与该底标记彼此接触;
在该顶标记上施加一电性讯号,而获得一电性读数;以及
最佳化该电性读数以实质上对准该晶圆组。
13.如权利要求12所述的用来对准一晶圆层迭的方法,其特征在于该顶标记包含位于该顶晶圆的一第一垫、一第二垫、一第三垫与一第四垫,以及包含位于该顶晶圆中并与该第一垫以及该第二垫电连接的至少一监督介层道,该底标记包含彼此电连接的一第一底垫与一第二底垫,其中该第一底垫对应该监督介层道,而该第二底垫对应该第三垫与该第四垫,使得当该顶标记与该底标记彼此对准时,该监督介层道得以通过该第一底垫同时电连接至该第三垫与该第四垫以得到该电性读数。
14.如权利要求12所述的用来对准一晶圆层迭的方法,其特征在于更包含:
提供具有一中介标记的至少一中介晶圆,该中介标记包含一中介监督介层道、一第一中介层道与一第二中介层道,其中该中介监督介层道对应于个别的该监督介层道与该第一底垫、该第一中介层道对应于该第二底垫与该第三垫、该第二中介层道对应于个别的该第二底垫与该第四垫,使得当该顶标记、该至少一中介标记与该底标记彼此对准时,该监督介层道得以通过该至少一中介标记同时电连接至该第三垫与该第四垫以得到该电性读数。
15.如权利要求12所述的用来对准一晶圆层迭的方法,其特征在于更包含:
当该电性读数无法通过调整该晶圆层迭中的该相对位置而最佳化时,判定该晶圆层迭中的至少一晶圆遭受一生产问题。
16.如权利要求12所述的用来对准一晶圆层迭的方法,其特征在于更包含:
当该电性读数得以通过调整该晶圆层迭中的该相对位置而最佳化时,排除该晶圆层迭有一生产问题。
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