[发明专利]一种有机多层薄膜的制备方法无效
| 申请号: | 201110084673.6 | 申请日: | 2011-04-06 |
| 公开(公告)号: | CN102185109A | 公开(公告)日: | 2011-09-14 |
| 发明(设计)人: | 刘键 | 申请(专利权)人: | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号: | H01L51/00 | 分类号: | H01L51/00;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人: | 王建国 |
| 地址: | 100029 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 有机 多层 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种有机多层薄膜的制备方法,其特征在于,所述方法包括:
在两个基片的金属电极上沉积不同的有机物薄膜;
将两个基片的有机物薄膜层对准接触,并对至少一个基片加热;
待至少一个基片温度进入预设温度范围后,对两个基片施加方向相反的压力。
2.如权利要求1所述的有机多层薄膜的制备方法,其特征在于,所述在两个基片的金属电极上沉积不同的有机物薄膜的沉积方法为:真空蒸镀法、旋涂法、有机蒸汽喷印、有机气相沉积、丝网印刷或喷墨打印。
3.如权利要求1所述的有机多层薄膜的制备方法,其特征在于,所述将两个基片的有机物薄膜层对准是采用微电子工艺制作对准标志进行对准。
4.如权利要求1所述的有机多层薄膜的制备方法,其特征在于,所述预设温度范围为有机薄膜玻璃化温度范围,且两个基片的有机薄膜玻璃化温度范围不同。
5.如权利要求1所述的有机多层薄膜的制备方法,其特征在于,所述施加压力的方式为液压或气压传送方式。
6.如权利要求5所述的有机多层薄膜的制备方法,其特征在于,所述施加压力的压力值为0.01MPa-100Mpa,所述施加压力的时间为1秒-30分钟。
7.如权利要求1所述的有机多层薄膜的制备方法,其特征在于,所述在两个基片的金属电极上沉积不同的有机物薄膜的步骤之前还包括:在两个基片上采用蒸发或溅射方式制备金属电极。
8.如权利要求1-7中任一所述的有机多层薄膜的制备方法,其特征在于,所述基片为玻璃或柔性塑板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择





