[发明专利]电子部件安装装置及其安装方法无效

专利信息
申请号: 201110080471.4 申请日: 2011-03-29
公开(公告)号: CN102740671A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 郭飞 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 安装 装置 及其 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种电子部件安装装置及其安装方法。

背景技术

电子部件安装装置用于将电子部件安装于基板上,通过具备吸嘴的贴装头吸着从部件供给部传送而来的电子部件,并移送至基板上规定的位置而进行安装。以往的电子部件安装装置中,具有1个基板搬送部和1个贴装头。基板搬送部将基板运送到指定位置后,贴装头吸着电子部件从而进行安装。但是这样的装置中,单位时间安装的部件数量有限,生产效率较低。

日本特开2007-53271公开了一种采用两个贴装头对同一基板进行贴装的电子部件安装装置(如图7所示)。两个贴装头在吸着电子部件之后,以与基板搬送方向平行的方向经过设置于部件供给部32A、32B与基板搬送部之间的识别相机31A、31B,在识别处理之后将电子部件安装于基板上的规定位置。并且,为了防止两个贴装头在同一基板上贴装时产生的相互干扰,该装置还具有控制部,其设定贴装头干涉区域,并控制同一时间内仅有一个贴装头在该区域动作。但是,该装置中,仅有1条基板搬送路径,其安装效率还有待提高。此外,该装置中,由于基板安装时的位置固定,位于两个识别相机31A、31B之间,电子部件以与基板搬送方向平行的方向经过识别相机31A、31B之后,还要折回基板位于中央的安装位置(如图7箭头所示),造成贴装头行进路径的增加,降低生产效率。

日本特开2009-21640公开了一种具有两个贴装头和两条基板搬送路径的电子部件安装装置。通过两个贴装头互相配合,从两侧的部件供给部吸着电子部件而在两块基板上安装,从而可提高生产效率。此外,为了避免两块基板安装时,两个贴装头互相干扰的情况,还通过将基板停止位置错开、或设置排他动作的干涉危险区域等手段,对电子部件进行安装。但是,该文献中没有关于识别相机记载。因此,该装置中也存在因为相机的识别路径而导致贴装头行进路径的增加,降低生产效率。

专利文献1:日本特开2007-53271号公报

专利文献2:日本特开2009-21640号公报

发明内容

因此本发明是鉴于上述问题而完成的,其目的是提供一种电子部件安装装置,其能够使电子部件高效且无互相干扰地安装到电子基板的规定位置上,从而提高生产效率。

为解决上述课题,本发明的电子部件安装装置具备:平行配置的两个基板搬送部;配置于所述基板搬送部两侧的识别部和部件供给部;以及两个对应于各基板搬送部的贴装头,能够在所述部件供给部与所述基板搬送部上的规定位置之间往返运动,各基板传送部上分别具有两个止动器,该两个止动器分别将基板固定在位于所述识别部的上游和下游侧的贴装区域,所述电子部件安装装置被设置为,所述贴装头在所述部件供给部将电子部件吸着,并使其以平行于基板搬送方向的方向通过所述识别部的上方,在对该电子部件进行识别之后,再安装在基板上,并且,所述两个贴装头中的一个从基板搬送方向的上游侧选取电子部件,将该电子部件从上游侧向下游侧经过所述识别部的上方,并在由所述止动器固定的下游侧的贴装区域进行安装,同时,另一个贴装头从基板搬送方向的下游侧选取电子部件,将该电子部件从下游侧向上游侧经过所述识别部的上方,并由所述止动器固定的上游侧的贴装区域进行安装,并且,所述两个贴装头交替地在所述识别部的上游侧和下游侧的贴装区域进行安装。

根据本发明的电子部件安装装置,所述止动器能够在平行于基板搬送方向的方向上移动。

根据本发明的电子部件安装装置,所述止动器将所述基板的中心位置设置于距离所述识别部的中心位置v2/2a处,其中v为电子部件的识别速度,a为所述识别部所允许的加速度。

根据本发明的电子部件安装装置,所述两个基板搬送部从基板搬送方向的上游将基板分别移动至位于所述识别部的上游和下游侧的贴装区域时,所述两个基板搬送部的搬送速度不同。

根据本发明的电子部件安装装置,所述止动器由马达、与马达相连的丝杠、以及与丝杠相连的止动销构成。

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