[发明专利]一种发光二极管器件及其制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管器件，其特征在于：包括

——至少一LED芯片，该LED芯片具有一N极和一P极，在该N极和P极的表面覆盖一电极层，其中，该N极和P极表面的电极层的厚度相同；

——电路板，该电路板的上表面覆盖一绝缘层，该绝缘层的上表面覆盖一导电层，在该导电层对应该LED芯片的N极的区域的上表面设置有一金属层，该金属层的厚度为该LED芯片的N极与P极之间的高度差；

该LED芯片倒装设置在该电路板的上，其中，该LED芯片的P极通过电极层与导电层连接，该LED芯片的N极通过电极层和金属层与导电层连接。

2.根据权利要求1所述的发光二极管器件，其特征在于：还包括一反光杯，该反光杯的收容空间的表面设置有一反射层，该电路板的导电层的上表面还设置一介电层，该反射杯设置在该介电层上，并使LED芯片位于该反光杯的收容空间内。

3.根据权利要求2所述的发光二极管器件，其特征在于：进一步包括一封装透镜，其设置在该反射杯的上方将该LED芯片密封在反射杯的收容空间内。

4.根据权利要求1所述的发光二极管器件，其特征在于：该LED芯片还包括金属焊垫，其覆盖在N极和P极的电极层的表面，该LED芯片的P极通过电极层和金属焊垫与导电层连接，该LED芯片的N极通过电极层和金属焊垫以及金属层与导电层连接。

5.根据权利要求1所述的发光二极管器件，其特征在于：该金属层的材料为锡、金、银、镍或铜的单一金属材料，或由上述单一金属材料组成的多层材料或合金。

6.根据权利要求1所述的发光二极管器件，其特征在于：该导电层的材料为铜、铝、镍金属或有机聚合物导电材料。

7.根据权利要求4所述的发光二极管器件，其特征在于：该LED芯片上的电极层和金属焊垫的材料是铅、锡、金、银、镍或铜单一金属材料、或由上述单一金属材料组成的多层材料或合金。

8.一种发光二极管器件的制造方法，其特征在于：包括如下步骤

步骤S1：制造LED芯片，在蓝宝石衬底上生长有多层氮化镓的外延圆片，经过光刻、刻蚀、金属层沉积和钝化层保护的系列工艺步骤，在LED芯片上形成P极和N极，然后在P极和N极的表面形成电极层；

步骤S2：制造电路板，在电路板的上表面覆盖一绝缘层，然后在该绝缘层的上表面覆盖一导电层，接着在该导电层的表面形成一金属层；

步骤S3：将LED芯片倒装在该电路板上，且使该LED芯片的P极对应的电极层与该电路板上的导电层连接，使该LED芯片的N极对应的电极层与该电路板上的金属层连接。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于：该步骤S2还包括步骤：在该导电层的表面形成一介电层；在该步骤S3之前或之后还包括步骤：将一反射杯设置在该电路板的介电层上表面，并使该LED芯片位于该反射杯的收容空间内。

10.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于：该步骤S1还包括步骤：在该电极层表面形成金属焊垫；该步骤S3的步骤替换为：将LED芯片倒装在该电路板上，且使该LED芯片的P极对应的电极层与该电路板上的金属焊垫连接，使该LED芯片的N极对应的电极层与该电路板上的金属焊垫连接。