[发明专利]LED封装方法、封装器件、光调节方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED封装方法、封装器件、光调节方法及系统。

背景技术

LED发光器件与传统照明光源相比有着众多的显著优势，如较低的功率需求、较好的驱动特性、较快的响应速度、较高的抗震能力、较长的使用寿命、绿色环保等，因此LED发光器件的市场需求不断增长，逐渐地替代了传统照明光源。

对于传统的白光LED器件，通常采取的封装方法是在单色LED芯片上涂覆一种荧光粉进行混光而实现，这种封装光组合缺少必要的光元素，导致其显色性偏低，为了解决这一问题，有人将几种颜色的荧光粉混合涂覆在单色LED芯片上进行混光，虽然其显色性有一定的提高，但是荧光粉的混合涂覆导致光转换率偏低，光一致性偏低，同时，以上这些封装方法还无法实现对LED封装器件的光亮度、显色及色温的调节。对于传统的彩色LED器件，通常是直接使用单色LED芯片，或将多个单色LED芯片进行组合而实现，单色LED芯片制作的彩色LED器件光谱范围窄，在增强某些色彩的同时也改变了物体表面的其他颜色的色调，易引起彩色失衡，且易给人眼造成不舒服的感觉，多个单色LED芯片的组合方式，虽然可以通过调光电路对其进行调节，但是这种组合方式无法到达合理的混光效果，光谱成分单一或不连续。

发明内容

本发明提供一种提高白光显色性及混光效果，同时方便实现光亮度、显色及色温调节，改善彩色光光谱缺陷、光效的LED封装方法、封装器件、光调节方法及系统。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

一种LED封装方法，包括：

将两个或两个以上产生不同发光波长的LED芯片组合成一组安装在同一基板上；

制作可透光的透镜层，所述透镜层将组合成一组的LED芯片封装在同一个腔内。

还包括在其中至少一个LED芯片的外表面涂覆荧光粉层，所述透镜层将所述荧光粉层和该组LED芯片封装在同一个腔内。

所述荧光粉层为一层，或为激发不同波长光的两层或两层以上，涂覆荧光粉层的步骤包括：在LED芯片的外表面直接涂覆，或者在LED芯片的外表面先涂覆透明胶体封装层，在固化成型或半成型的透明胶体封装层的外表面涂覆荧光粉层。

制作可透光的透镜层的方法包括：模压法或点胶自成型法中的一种或两种。

所述透镜层中含有散射剂。

一种LED封装器件的光调节方法，包括：

将两个或两个以上产生不同发光波长的LED芯片组合成一组安装在同一基板上；

将其中的至少一个LED芯片由不同的电极引出，接至一调光电路；

制作可透光的透镜层，所述透镜层将组合成一组的LED芯片封装在同一个腔内。

一种LED封装器件，包括基板，还包括：安装于所述基板上的两个或两个以上产生不同发光波长的LED芯片，以及用于将各LED芯片封装在同一个腔内的透镜层。

还包括用于封装所述LED芯片的荧光粉层，荧光粉层成型在所述LED芯片的外表面与所述透镜层的内表面之间。

所述荧光粉层为一层，或为激发不同波长光的两层或两层以上。

一种LED封装器件的光调节系统，包括上述LED封装器件，以及用于所述LED封装器件进行调光的调光电路，所述LED封装器件的至少一个LED芯片由不同的电极引出，接至所述调光电路。

本发明提供一种LED封装方法、封装器件、光调节方法及系统，LED封装方法包括将两个或两个以上产生不同发光波长的LED芯片组合成一组安装在同一基板上，制作可透光的透镜层，透镜层将组合成一组的LED芯片封装在同一个腔内。因使用透镜层将不同发光波长的LED芯片封装在同一个腔内，有效解决了现有技术中白光LED光组合缺少必要的光元素，显色性偏低的问题，彩光LED光谱缺陷、光效不佳的问题，而在透镜层的内表面与各LED芯片的外表面之间形成的物理距离内，各产生不同发光波长的LED芯片有足够的混光距离，较现有技术中白光或彩色光LED有更好的混光效果，加上透镜层表面的折射作用，最终透过透镜层发出的光一致性好，同时，只需要将至少一个LED芯片由不同的电极引出，接至一调光电路，便可实现对该LED封装器件的光亮度、显色及色温的调节。

附图说明

图1为本发明实施例LED封装器件的示意图；

图2为本发明实施例LED封装方法的流程图；

图3为本发明实施例另一LED封装器件的示意图；

图4为本发明实施例另一LED封装方法的流程图；

图5为本发明实施例另一LED封装器件的示意图；

图6为本发明实施例另一LED封装器件的示意图；