[发明专利]并联馈电的全向阵列天线无效

专利信息
申请号: 201110064469.8 申请日: 2011-03-17
公开(公告)号: CN102122763A 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 洪伟;王巍;蒯振起 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01Q21/00 分类号: H01Q21/00;H01Q9/04;H01Q1/38;H01Q21/29
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 柏尚春
地址: 210096*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 并联 馈电 全向 阵列 天线
【权利要求书】:

1.一种并联馈电的全向阵列天线,包括微波介质基片(1),所述微波介质基片(1)上印刷有若干个作为辐射单元的偶极子(2)以及并联馈电网络,其特征在于:若干个偶极子(2)排成两列线性阵列(4、5);两列线性阵列(4、5)之间设有金属反射板(10),所述金属反射板(10)与所述微波介质基片(1)垂直安装,对称分布于介质基片(1)的两面;所述微波介质基片(1)的上、下两端向中心处分别开有相互不连通的上槽(81)和下槽(82),上槽(81)用于嵌入金属反射板(10),下槽(82)供馈电电缆穿行;所述金属反射板(10)的下半部分开有槽(9),供嵌入微波介质基片(1)和馈电电缆穿行;与馈电电缆连接的总馈电端(301)设置在下槽(82)的顶端,通过一分为二的功分器(6)分为两路,每路再通过并联馈电网络(3)分成多路为偶极子(2)馈电。

2.根据权利要求1所述的并联馈电的全向阵列天线,其特征在于:偶极子(2)和并联馈电网络用PCB  艺双面印刷在所述微波介质基片(1)的两个面上,两个面上的偶极子的振子臂(201、202)通过金属化通孔(203)连成一体。

3.根据权利要求1所述的并联馈电的全向阵列天线,其特征在于:所述金属反射板(10)用表面覆有铜箔(11)的介质板代替。

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